资料介绍
克服嵌入式开发的障碍
已经开发了许多开发工具和支持的硬件和软件产品,以帮助减少嵌入式开发风险,加快从小型消费设备到高性能工业控制和遥感设备等各种产品的上市时间。即使启动也可能是一个挑战,因为软件开发取决于硬件是否准备就绪。随后的集成受到硬件和软件之间的许多依赖关系,从设备驱动程序、适配层和OS内核到应用程序接口(API)和应用程序本身。虽然必须面对这些问题,但开发团队通常希望将资源集中到应用程序级别,以创建独特的特性,从而使产品在其市场上与众不同。
为了帮助克服一些早期的障碍,芯片供应商已经创建了开发平台,它可以解决许多硬件设计难题,加快软件开发工作的进程。在选择一个提供所有必需特性并接近理想配置的平台之后,团队可以在项目进展时对硬件进行微调,以添加独特的或增值的特性。最终,可以为生产目的创建一个定制的、小型化的硬件版本。
On the other hand, a vast selection of single board computers (SBCs) or computer on module (COM) hardware is available, featuring popular processor architectures such as x86, Intel® Atom™, or ARM®, in various miniature form factors such as PC/104 or Mini ITX. These can be used as a platform for software development, and then scaled into production with little or no further modification to the hardware.
Any platform for embedded development needs a board support package (BSP) to provide essential software for controlling features specific to the hardware. The various elements of the BSP include drivers for devices on the board, an adaptation layer to enable the OS to communicate with the board hardware, and a boot loader for loading and starting up the OS. Because these various software components exist to connect the hardware with the OS, creating the BSP depends on knowledge of the OS and its characteristics.
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