我国半导体设备行业三大驱动:长期扩产需求+国产化率提升+政策预期升温
芯片国产化率低,长期扩产需求广阔。2021年中国大陆芯片自给率16.7%,国产线占6.6%,低国产化率是长期扩产动力。
美日荷先进设备封锁,倒逼国产化率快速提升。自主可控需求下,国产成熟设备加速补短板增长板,高端设备亟需突破封锁。
国内政策预期升温,集成威廉希尔官方网站
发展需要“举国体制”。
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