场板是高压LDMOS中普遍使用的一种结终端技术,对单阶梯LDMOS场板的长度、其下方氧化 厚度以及场氧侵蚀厚度等参数进行了模拟和分析, 在此基础上设计了一种新型体硅双阶梯场板LDMOS,并对其具体参数进行了细致的模拟和分析。模拟结果表明, 双阶梯场板LDMOS的击穿电压比单阶梯场板LDMOS提高了l 5.3%,导通电阻降低了l 7.1% ,电流驱动能力也提高了8.5% 。
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