苹果计划2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片

　　11月1日，天风国际的分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年下半年推出的新产品（例如iPhone 17）将采用自行研发的Wi-Fi 7芯片，该芯片将基于台积电的N7工艺进行制造。

　　郭明錤进一步指出，苹果预计在未来三年内，将几乎所有产品线都转向使用自家的Wi-Fi芯片，旨在削减成本并强化其生态系统的整合能力。根据最新的预测，Wi-Fi 7芯片有望在iPhone 17上首次应用。

　　作为下一代无线通信技术，Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，提供了更高的数据传输速度和更低的延迟，这对于在线游戏、视频会议和自动驾驶等实时应用场景具有重要意义。此外，Wi-Fi 7还引入了320MHz带宽、4096-QAM和Multi-RU等新技术，进一步提升了其性能。

　　苹果一直致力于自研芯片，以提升产品性能和竞争力，并加强在供应链管理和成本控制方面的议价能力。除了消费电子产品中的自研芯片外，苹果还在基带芯片领域进行了自研尝试，但目前在5G基带芯片上尚未取得实质性突破。

　　据了解，苹果已在自研Wi-Fi芯片项目上投入巨资，并经过多年的开发。然而，之前也曾有报道指出苹果曾一度暂停了自研Wi-Fi芯片的开发。

　　尽管目前尚无法确定苹果设计的Wi-Fi芯片是否能为消费者带来直接优势，但这将帮助苹果减少对当前Wi-Fi芯片供应商博通的依赖。然而，随着Wi-Fi芯片的不断升级和迭代，苹果采用自研芯片也存在一定的风险。

　　最近，有媒体根据苹果供应链内部人士的消息报道，至少部分将于2025年推出的新款iPad可能会搭载苹果设计的Wi-Fi芯片。但报道同时也指出，该芯片可能会等到2026年的iPhone 18系列发布时才首次亮相。