电子封装和热沉用钨铜材料

2010-5-4 08:07:13 2141

0 随着大规模集成威廉希尔官方网站和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成威廉希尔官方网站和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。【关键词】：钨铜材料,电子封装,低膨胀系数,热沉材料,热导率,气密性,物理性能,大规模集成威廉希尔官方网站 ,热导性,化学稳定性【DOI】：CNKI:SUN:DLDI.0.2010-01-020 【正文快照】：随着大规模集成威廉希尔官方网站和大功率电子器件的发展，20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展，并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成威廉希尔官方网站和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等，被誉为第二代封装和热沉材料。全文下载 0
2010-5-4 08:07:13　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 电子封装高散热铜/金刚石热沉材料电镀技术研究 2843 • 高性能CPC热沉散热材料 1518 • 热沉用高导热碳/金属复合材料研究进展 1393 • 铜材料的CVD工艺是怎么实现的 1448 • 电子产品中使用的的铜材料有何讲究？ 901 • 激光器芯片封装热沉的选择 4390 • 微电子封装热界面材料研究综述 2442 • 微电子封装中热界面材料综述 2007 • 微电子封装热界面材料研究综述 1017 • 电子封装是什么？电子封装的材料有什么？ 6790