[讨论]

SLP即将成为兵家必争之地

2016-12-13 17:23:21 9054

0 由于PC、NB、手机等消费性电子产品的大热，今年PCB行业得到了很大的发展。但是，手机等设备在更新换代，对PCB的要求也在提升要求，特别是苹果，其更新速度之快，需要PCB厂良好地应对。市场一直有传闻，说苹果正寻求可以替代现有HDI（高密度威廉希尔官方网站板）的“类载板”技术，以顺应智能手机采用SIP（系统级封装）的趋势。即将推出的iPhone 8，预期会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳，以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块，而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP)，以提供双镜头所需要的空间。随着SIP搭载元件的数量增多以及其他功能的实现，超过HDI的极限负荷，苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。类载板仍是PCB 样板的一种，只是制程上更接近半导体规格。HDI的线宽间距约为50μm/50μm，而SLP的规格则是30μm/30μm，更细、面积也更小，可以留出更多空间，但SLP在制造工艺、原材料、设计方案等方面都还没有定论。苹果升级，其他手机厂商肯定也会更新，各大PCB厂商都作出回应，如金百泽等，积极投入产线规划，对生产设备做出调整，新增设备和工序。预料明年类载板为兵家必争之地，PCB行业又迎来新一轮的发展。 0
2016-12-13 17:23:21　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 智能座舱，智能汽车的兵家必争之地 963 • 先进封装技术将成为兵家必争之地 2569 • 射频芯片市场爆发式增长射频前端成为“兵家必争之地” 6468 • 发展芯片、集成威廉希尔官方网站产业已经成为“兵家必争之地” 3617 • OLED代表的高端彩电市场，开始成为兵家必争之地 1000 • 5G芯片商机已成为兵家必争之地 3628 • Mini LED成为兵家必争之地,中国LED芯片企业的优势在哪? 5109 • 黄崇仁:未来五年晶圆代工产能将成为IC设计厂的兵家必争之地 1913 • 二手车将成为新能源汽车的兵家必争之地 1946 • 高级别辅助驾驶不断升级，城市开放场景成兵家必争之地 3783