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岗位职责：
◆进行半导体激光封装结构的设计和研发； ◆制定半导体激光封装的方案，并及时对流程方案进行分析、优化与改进； ◆负责半导体激光寿命评估体系的建立； ◆负责设计半导体光器热沉散热结构的仿真分析； 任职资格： ◆光学工程、物理、半导体激光器相关专业，本科以上学历 ，5年以上半导体激光器研发经历 ◆熟悉半导体激光器原理和结构设计； ◆有丰富的半导体激光器研发和组织生产管理经验； ◆熟悉半导体激光器封装的工艺(die bond/wire bond/老化等制程)和产品研制管理； ◆能够带领团队完成半导体激光器封装所涉及到的一整套工艺流程，如封装结构设计、散热结构设计、bonding工艺流程以及老化测试、寿命评估等 工作地点：深圳南山区 待遇：30-50万 简历请投：26989059@qq.com 微信咨询：llfq07 
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