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产能与价格的“卡位战” 国内七大芯片厂会如何打
2017年,LED芯片行业需求继续保持增长,芯片价格走势基本保持平稳。澳洋顺昌LED芯片产能从20万片/月快速提升到100万片/月,而且其新增的40万片月产能正在有序推进中,目前设备逐步开始到厂安装,预计三季度基本达产。
据了解,特殊环境照明设备必须满足客户在易燃易爆、强振动、强冲击、强腐蚀、高低温、高湿、高压力、电磁干扰、宽电压输入等环境下正常运行的要求,LED在特殊环境照明领域的应用,将能更好的满足客户对特种配光、信号、应急、节能、安全、环保、健康、智能等特殊照明需求。
针对《半导体照明产业“十三五”发展规划》,国内照明厂商海洋王(002724)迎来新的发展机会,自2016年开始,就要求新产品都使用LED。的确,近两年其LED产品的所占比重在不断增加。
根据资料显示,海洋王主营业务为专业从事特殊环境照明设备的研发、生产、销售和服务,产品涵盖固定照明设备、移动照明设备和便携照明设备三大系列,包括200多种型号,广泛应用于电力、冶金、铁路、油田、石化、公安、消防、煤炭、部队、港口、场馆、民航、船舶和机械制造等关系到国计民生的重要基础行业。
在过去的一年,海洋王深化自主经营和TQM,基于客户需求,逐步建立更多照明领域的综合优势,结合物联网、照明领域的新技术,为客户提供针对性的功能产品和解决方案,提高客户业务收益。
三安光电去年LED芯片生产量达到66万KK,而其库存量超过15.83万KK,库存占比23.98%;华灿光电同样也面临着库存上升的局面,2017年华灿光电库存数量同比提升16.75%,超过5.2万KK,占去年生产量的10.76%;澳洋顺昌库存量增长则更是惊人,增长1,723.00%,达到133.63万片,占去年生产总量的16.49%。
从各大芯片厂商库存量大幅提升的现象可以看出,芯片行业的竞争将日趋严峻。这也让三安、华灿等厂商选择针对照明和显示用芯片做出策略性的价格调整。去年第四季度,三安光电和华灿光电销售的主流芯片均有不同幅度的调整,个别品种降幅甚至高达20%。与此同时,2018年第一季度LED价格下跌超过了10%。
从其降价举措来看,降价的目的一方面是为了消化现有库存,避免库存产品的价值减损;另一方面是为了通过降价来进一步扩大市场占有率。针对产品的降价,三安光电表示,芯片的价格应该每年都会有下降,因为成本在不断下降,就看是主动降价还是被动降价,主动降价是根据成本下降而做出的动作。华灿光电也认为,目前芯片作为工业品,肯定会有下降幅度。
大厂的此轮调价是基于其库存上升以及规模化生产,制造成本下降的基础上,可能对其自身整体毛利润并不会造成太大的影响。大厂的主动降价反而会进一步挤压中小企业的市场份额。对于中小企业而言目前面临着进退两难的局面:降价,势必会造成毛利下滑;不降价,原有客户可能会流失,新客户难挖掘。
综上可以看出,未来两年LED芯片领域的竞争也将更加激烈,缺乏资本运作能力的中小企业处境将会更加艰难。
同业竞争激烈,大厂纷纷调整战略
针对日渐激烈的竞争形势,国内芯片大厂在不断扩大生产规模同时,也不断调整发展战略,争取新的利润增长点。
对于三安光电而言,规模上已经处于国内第一,但其仍不断聚焦于新兴领域。Mini/Micro LED方面,三安光电早已开始布局,2018 年 2 月 5 日,全资子公司厦门三安与 Samsung Electronics Co., Ltd.签订了《预付款协议》,双方为了建立长期的商业合作关系;LED汽车照明方面,全资子公司安瑞光电从事的应用产品汽车灯业务增长迅速,已成功成为多家国内汽车品牌的供应商;半导体集成威廉希尔官方网站 方面;三安不断加速推进半导体集成威廉希尔官方网站 客户认证和产品销售,积极备产。
另外,三安光电也正积极推进衬底项目建设,其子公司晶安光电主要从事LED蓝宝石衬底的研发、生产与销售,处于光电产业链上游,总投资70亿元。据介绍,晶安光电的一、二期完成投资37.8亿元,实现LED衬底平片年产能150万片/月,长晶自制晶棒月产量达到106万毫米,PSS图形化衬底片40万片/月。
华灿光电在扩大生产规模的同时,积极聚焦新技术、新应用和新业务。Mini/Micro LED方面,华灿是国内较早顺利推出 RGB MiniLED 产品的厂家,并已完成RGB Mini-LED 芯片、车灯倒装 LED 芯片、背光 Mini-LED 芯片的研发;在上游材料方面,华灿光电通过收购蓝晶科技,拓展了 LED 芯片上游的蓝宝石衬底片业务;新应用方面,通过收购MEMS,完成了LED+传感器的双主业布局。
而德豪润达则将更多精力聚焦在倒装芯片技术上,2017年,德豪润达完成非公开发行股份36,832万股的发行工作,募集资金净额196,909.98万元,用于LED倒装芯片项目和LED 芯片级封装项目的建设。
聚灿光电则是实施“差异化、精细化、特色化”发展战略。在扩大生产规模的同时,技术创新的重点集中在通用芯片领域产品优化、性能 提升,特色芯片领域产品研制、高阶市场应用。据了解,聚灿光电研发团队将持续加大对“高内量子效率发光肼外延结构与工艺优化”、“高 光效大尺寸外延片研制”、“面向车用及高阶市场研发的高亮度LED倒装及垂直芯片”、“面向工业固化及半导体曝光市场应用 的高亮度紫光倒装及垂直芯片”等课题研发。
对于乾照光电来说,坚守LED主业的同时,不断“砍掉”与主业非相关业务,确定了“规模跟随+技术特色”的独特发展战略。其中,蓝绿光芯片将实行规模跟随,扩产将规模做大;而红黄光芯片则定位做出技术特色,实现品质提升。与此同时,聚焦特色发展:高端特色产品+聚焦未来显示,乾照光电将投入战略研发资源,与产业链全面合作,期待推动miniLED和MicroLED发展。另外,通过投资并购、产业孵化的方式,投资已有优秀企业,吸收优秀人才,加大研发力度,在第二、三代半导体方兴未艾时,走在行业发展前沿,引领技术发展及应用潮流。
不过,就在几大芯片大厂加大力度发力芯片产业和其他新兴应用之时,广东甘化则因在LED芯片领域处于常年亏损,去年12月将子公司德力光电成功转手。如今,广东甘化瞄准军工行业,准备开启第三次转型。
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