2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定使用芯片

2018年ti杯省级电子设计竞赛赛题指定使用芯片

       为了更好地将业界最新的芯片和技术与竞赛相结合，促进产学合作。在TI杯竞赛中，TI会针对部分赛题指定专用芯片。为了让参赛学生能够更好地培训和在竞赛过程中呈现作品，我们现公布2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定和建议使用的芯片，为同学们争取更充分的技术学习和芯片准备时间。

     在2018年的竞赛中，需要同学们注意提前准备如下器件：

1、指定使用器件FDC2214

FDC2214基本介绍

     FDC2214是TI最新的一款低功耗、低成本高分辨率的非接触式电容式传感器。该芯片是基于LC谐振威廉希尔官方网站 原理的一款电容式检测传感器。其基本原理如下图所示。


FDC2214学习资料列表

FDC2214数据手册
http://www.ti.com/cn/lit/gpn/fdc2214

FDC2214应用手册列表
http://www.ti.com.cn/product/cn/FDC2214/technicaldocuments
http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa940a/snoa940a.pdf
http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa935a/snoa935a.pdf

FDC2214 EVM模块
http://www.ti.com.cn/tool/cn/fdc2214evm
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snou138a/snou138a.pdf

FDC2214 培训视频
https://training.ti.com/resonant-sensing-technology-overview?cu=1135895
https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-deep-dive?cu=1135895
https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-tricks-and-tips?cu=1135895
https://training.ti.com/tis-approach-capacitive-sensing-fdc2x-enables-noise-immune-and-robust-proximity-and-level-detection

基于Webench的FDC2214仿真
http://www.ti.com/design-tools/signal-chain-design/capacitive-sensing.html?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything

https://training.ti.com/webench-capacitive-sensing-designer?keyMatch=Webench%20FDC&tisearch=Search-EN-Everything

FDC2214芯片获取渠道

TI主要将通过如下3个渠道为同学们提供该芯片：

1、免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在

TI store：https://store.ti.com 进行样片申请，每个同学限申请1次，每次申请2片。TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。

2、TI大学计划将于6月21日-6月27日开通专门针对电子设计竞赛的芯片申请渠道，届时会将申请链接公布到微信公众号和各省市组委会，同学们可通过该链接申请。因为芯片数量有限，也为了防止同学们超额申请导致芯片浪费，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，芯片将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹芯片使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。

3、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。

2、 指定使用器件MSP430F5529

MSP430F5529基本介绍

     TI MSP430单片机为业界超低功耗单片机，其超低的功耗，丰富的外设，简单易上手的特性，使得其在低功耗应用中得到广泛应用。MSP430F5529是一款16位，主频可达25MHz的低功耗单片机，其供电电压最低可达1.8V，内部具有14路12bit的ADC, 128KB Flash, 4个具有捕获及PWM输出功能的定时器，丰富的串口资源。TI 所提供的MSP430F5529 Launchpad为基于该芯片的最小系统开发板，基于该开发板，可实现项目快速开发。

MSP430F5529 学习资料列表
MSP430F5529数据手册
http://www.ti.com/lit/ug/slau208q/slau208q.pdf
www.ti.com/.../msp430f5529.pdf

MSP430F5529 Launchpad
http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp

MSP430F5529Launchpad获取渠道

1、TI大学计划为2018年TI杯省级电子设计竞赛专门开设Launchpad申请通道，同学们可于2018年7月5日前在如下网站进行申请。请同学们务必填写清楚指导教师的联系方式和地址，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，EVM板将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。

申请链接：http://ti-nuedcevm.eeworld.com.cn/

2、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行EVM板购买。

3、建议使用芯片TPS63020

TPS63020基本介绍

         TPS63020为一款高效的，使用简单的Buck-Boost转换芯片，其输入电压范围1.8V-5.5V，输出电压范围1.2V-5.5V可调，效率最高可达96%。且其最高开关电流可达4A，在整个输入电压范围内，可达到较大的输出电流要求。其基本应用框图如下图所示。


TPS63020学习资料列表

TPS63020数据手册
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps63020.pdf

TPS63020 应用手册
http://www.ti.com/product/TPS63020/technicaldocuments

TPS63020 EVM模块
http://www.ti.com/tool/tps63020evm-487

TPS63020 Webench仿真
https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SDP.cgi?ID=B28AEFD57CE0AB75

TPS63020芯片获取渠道

1、免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在TI store：https://store.ti.com 进行样片申请。 TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。

2、直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。

说明：上述器件只是部分赛题中指定，并不是所有题目中都会使用，各位老师和同学请自行评估再着手准备，理性对待指定器件的使用。

请各位老师和同学们仔细阅读TI发布的电子设计竞赛相关的支持和注意事项，TI将会全力支持2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛，祝同学们取得好的成绩！