印制威廉希尔官方网站 板的镀锡、褪锡、脱膜过程

        

        

        图1  镀锡机

        
　　将显影完毕的板材的一个边缘用刀片将表曲的线路油继刮除，漏出导电的铜血。然后用电镀夹具将板材夹好，挂在电镀摇摆框上（阴极）并拧紧。打开电源，调整好电镀电流开始电镀（最佳电镀电流为1.5 A ~2 A/dm2,最佳电镀时间为20分钟）。镀锡前后效果如图2所示。在线路表面会有少量的气泡产生，属于正常情况。如果气泡非常大，则表示电镀电流过大，应及时调整。电流凋整应遵循从小到大原则进行调节。刚开始电镀，应将电流调节得比较小，待电镀到总时间三分之一后，再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后，及时用水冲洗十净。 在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。
　　PCB电镀锡故障排除：镀层出现粗糙原因较多，如明胶含量不足、主盐浓度过高、阴极电流密度过高和溶液中固体杂质过多等。但另—种可能原因常被大家所忽视，即四价锡的影响。四价锡浓度过高时会随着二价锡离子一起沉积到镀层之中去，结果除会影响镀层的可焊性之外，还会使镀层结晶粗糙、疏松等症状。这一故障现象可通过活性炭吸附处理后进行过滤，并重新调整其他成分予以解决。

        

        
　　图2  镀锡前后对比

        
　　2、褪锡
　　脱膜工艺中的褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。
　　退锡水，又称为剥锡液，是印制线路板生产中使用的主要化学材料之一，用于锡镀层、 锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，适用于电子元件（IC)，线路板（PCB)制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。对铜（Cu)基体及镍（Ni)基体都无损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
　　产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
　　退锡水根据主要成分的不同可分为三种类型：
　　(1)氟化物型，由氢氟酸、氟盐（氟化氢铵）、过氧化物等组成，由于其环境指标（氟化物挥发性强、污染极重）及技术经济指标均较差，已成为淘汰剂型，现在在国内外均用得较少；
　　(2)硝酸迤退锡水，由硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、表面活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等组成，硝酸浓度一般为20%~25%,具有高速剥锡、高效持久、不伤底铜、铜面光亮无灰白色等特点；
　　(3)硝酸一院基磺酸型，该剂型的组成与硝酸型退锡剂类似，差别仅在于硝酸浓度较低，一般≤15%，减少了对设备和环境的危害，但有机磺酸的加入使其成本略为提髙。硝酸型及硝酸一烷基磺酸型退锡剂的技术性能相近，是当今PCB生产的主导剂型，90%以上的PCB企 业尤其是中大型企业在使用后两种退锡剂。
　　使用方法：原液使用。将锡工件浸泡在退锡中，施加一定的机械性工作效果更佳，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗十净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡，退锡液可以多次重复使用。退锡后处理：退锡后铜基体表面会有一层灰白色的膜，要用除膜剂清除，除膜剂配制方法如下：1公斤水加入100~200克A和100~200克B,搅拌后使用。本剂只用于除膜，除去膜层后铜基休露出。取出工件用水冲洗干净。
　　注意事项：产品不得添加其他化学物质，原液使用。产品有腐蚀性，注意轻拿轻放，防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。
　　3.脱膜
　　覆膜工艺中的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出线路，从而利于后续的阻焊制作。脱模剂的主要成分是氢氧化钠。自动喷淋脱膜机是快速制板设备系列的一款自动唢淋脱膜设备，主要应用于线路板脱膜工艺制板，是实现高精度，快速制板的设备。设备配有液体加热装置、液体过热保护装置、自动液位检测与报警装置、具有双重保护的自动温控装置、自动开盖检测与报警装置、液体循环高压喷淋装置、脱膜工艺自动计时与自动关闭装置、双层保护盖装置等，如阁3所示。

        

        
图3  自动喷淋脱模机