mt6799芯片资料和原理图

2018-10-18 16:22:33 4002 内核 ARM

0 MT6799也是helio X30，是采用了台积电10nm工艺打造的芯片，虽如X20/X25一样继续应用三集十核架构，但是helio X30的内核是有所调整的--闯客网可以说是重大升级，2个2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4个2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4个2GHz的Cortex-A35组成！GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。相信关注过ARM A73和A35的网友应该知道，前者ARM最新推出的高性能核心，而A35则更注重低功耗/省电，helio X30将上述三种核心融合在一起，明显是坚定的走性能与功耗平衡的多核路线！只是这一次，helio X30的处理器性能将得到更大幅度的提升，迈向旗舰级。我的魅族手机就用上了这款芯片,还是不错的那就跟我看看他的设计资料吧 MT6799硬件系列是一个集成了调制解调器和应用处理子系统的高度集成的基带平台。应用程序处理器是一个具有多核ARM Artemis、ARM CortexA 53 MPCoreTM和ARM Cortex-A35 MPCoreTM的带有霓虹灯引擎的Tri集群，提供了支持所需的处理能力。最新的OpenOS及其要求很高的应用程序，如网页浏览、电子邮件、GPS导航和游戏。 0
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • 分享MT2523的资料信息精选资料分享 988 • MT6757详细芯片资料分享 MT6757设计原理图须知精选资料分享 915 • MT6750详细芯片资料分享 MT6750设计原理图须知精选资料分享 1719 • MT6323详细芯片资料分享 1854 • MT6276芯片的主要特征 1663 • MT6323芯片技术资料分析，MT6323数据表原理图 4218 • MT2523芯片资料分享 6989 • MT6325芯片资料共享 3792 • MT2511芯片资料共享，MT2511开发原理图下载 1209 • mt7620参考设计原理图和芯片资料 4765 2条评论发表评论只看该作者