[资料]

2018人工智能芯片技术白皮书中文版

2018-12-13 16:40:38 4691 人工智能芯片

1 ` 《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、**新竹清华大学及北京半导体行业协会，新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow编写完成。随着底层芯片技术的进步，人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中，人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术，形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》，我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。 ` 人工智能芯片技术白皮书2018（中文版）.pdf (4.09 MB, 下载次数: 118 )* 0
举报淘帖0 只看该作者最近下载过的用户(33) 相关推荐 • 2018人工智能股票龙头 1603 • 目前人工智能教育研究最深入最经典的白皮书：德勤《全球人工智能发展白皮书2019》精选资料分享 3066 • 2018中国汽车行业白皮书 3484 • 电销机器人成为2018人工智能最热产业之一 4257 • 【下载】《人工智能标准化白皮书(2018版)》 19881 • 从入门到研究，人工智能领域最值得一读的10本资料（附下载） 7303 • ZigBee白皮书 8992 • 【PPT】ASIC安全管理技术白皮书 2873 • 最新的智能电网的白皮书资料 3128 • 【经典】智能电网白皮书资料汇编 3481 3条评论发表评论只看该作者