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高通MSM8974芯片参考资料下载
MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列产品。今天分享高通MSM8974的芯片资料，不知道还有没有在找这个芯片资料的朋友，其资料关于开发资料，数据表、原理图和芯片项目案例都打包放到闯客网技术william hill官网
了，有兴趣的小伙伴自己去下载吧，我们也建了一个关于MTK和高通等芯片资料获取和交流的群，欢迎广大朋友加入：813238832 文件概述 芯片制造商高通在CES 2013上发布的最新移动芯片snapdragon 800系列，新的Krait 400异步核心能够将时钟频率拉升至2.3GHz，同时Adreno 330 GPU和LPDDR3内存模组在性能组合非常出色。这款芯片还支持更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE网络，802.11ac Wi-Fi，4K分辨率的高清视频，显示屏支持的最高分辨率达到了2560 x 2048 该设备规范定义了三个移动站调制解调器设备：MSM8274、MSM8674，以及MSM8974。在整个文档中，当使用材料时，这些设备被称为MSM8x74被介绍对他们来说都适用。MSM™变体之间的主要区别是air所支持的接口标准 MSM8X74引言 移动设备继续集成越来越复杂的功能，并支持更多在保持性能、板空间和成本的同时操作频带 MSM8x74（图1-1）及其四Krait应用程序处理器满足了这些需求–通过制造3G/4G高速数据以及发达国家和发展中国家的更多消费者可以获得丰富的多媒体特征。这个多模式解决方案支持最新的空中接口标准，包括1xEV-DOrB，1X高级，DC-HSPA+Cat28，LTE Cat4（FDD和TDD）——取决于IC变体。这些空中接口技术实现高达150Mbps的下行链路和上行链路数据速率，以及50Mbps。三个基带接收器端口和两个基带发射器端口启用同时进行语音和数据操作，用于用户多任务。新的MSM8x74利用Qti空中链路和多媒体技术的领先显著降低了高性能的成本移动设备。 
图一 MSM8x74具有很高的集成度，可以减少物料清单（BOM），其中节省董事会面积。包对包的实现增加了LPDDR3 SDRAM存储器，而不增加设备的占用空间或PCB面积。成本和上市时间这种IC的优势将有助于推动无线宽带在围绕世界。 >MSM8x74采用先进的28nm HPm CMOS工艺制造，可在990B PNSP；15×15×0.74mm封装(PoP)系统(高度尺寸有不包括存储器件)和990PNSP；15×15×0.91mm封装(PoP)系统(高度尺寸不包括存储器件)。它的底部占地面积相当一个990引脚的纳米级封装（990NSP），它接受来自上面的存储器模块相当于MSM8974的弹出存储器中规定的216引脚芯片规模封装（216CSP）要求（80-VP300-5）。底部包括许多用于改进电气的接地销。接地、机械强度和热连续性。有关引脚分配的详细信息，请参阅第2章第四章为机械信息。 
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