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张桂英

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[问答]

请问八角封装的串阻怎么做？

大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？

回帖（13）

马占云

2018-12-25 09:11:38
这种封装主要是为了匹配BGA而设计的，大小间距跟BGA（1MM PITCH）差不多。
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王树林

2018-12-25 09:11:55
没有见过八角封装的串组，只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习？
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张桂英

2018-12-25 09:12:44
10.png
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张华

2018-12-25 09:13:00
之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装
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张桂英

2018-12-25 09:13:09
做成这种有什么好处吗？
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张华

2018-12-25 09:13:45
主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

13.png
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张桂英

2018-12-25 09:14:02
还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？
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张华

2018-12-25 09:14:20
做成8脚就是方便在1.0mm间距的BGA下面放，这样一来每两个PIN下方都可以放一个，还不会报错。
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李丹

2018-12-25 09:14:43
主要是为了就近放置在BGA下面
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陈伟

2018-12-25 09:14:53
如果只是为了放在BGA下面  那也可以做圆的啊   是八角的相比于圆的有什么优势吗
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李丹

2018-12-25 09:15:10
省空間 主要是用於bga使用居多
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张华

2018-12-25 09:15:47
你用8角型内径画个圆，会发现焊盘偏小，用8角型外径画个圆，会发现焊盘偏大（离过孔距离比8角型的小）
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24不可说

2018-12-30 19:07:12
没有用过，看着挺好看的，不知道有没有高手做的封装分享给大家
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