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线路板设计之叠层结构改善案例

2019-5-29 08:11:41 1249 叠层设计

0 电子威廉希尔官方网站产品信号传输线一般均要做阻抗控制，目前各信号传输一般阻抗控制公差要求10%，随着网络的高速发展，电子威廉希尔官方网站产品特别是通讯类电子产品，其对信号传输提出了越来越高的要求，PCB板上信号线的阻抗控制越趋于严格，这需要PCB设计与制造工艺的完美结合。问题点某客户自行设计一款产品，由我们制造加工、测试，此产品有8组网口与光口，测试时发现第八组光口与芯片间的信号调试不通，导致光口8调试不通，无法工作，其他7组光口通信正常。 1、问题点确认根据客户端提供的信息，确认为L6层光口8与芯片8之间的两条差分阻抗线调试不通； 2、客户提供的叠构与设计要求改善措施影响阻抗信号因素分析：线路图分析：客户L56层阻抗设计较为特殊，L6层阻抗参考L5/L7层，L5层阻抗参考L4/L6层，其中L5/L6层互为参考层，中间未做地层屏蔽，光口8与芯片8之间线路较长，L6层与L5层间存在较长的平行信号线（约30%长度）容易造成相互干扰，从而影响了阻抗的精准度，阻抗线的设计屏蔽层不完整，也造成阻抗的不连续性，其他7组部分也有相似问题，但相对较轻微。 L56层存在特殊设计（均为信号层，存在差分阻抗平行设计、相邻阻抗层间未设计参考地层），客户端未充分考虑相邻层走线存在的干扰，导致调试不通问题。与客户沟通对叠层进行优化，将L45、L56、L67层结构进行了调整，介质层厚度分别由20.87mil、6mil、13mil 调整为5.12mil、22.44mil、5.12mil，将而L4、L7间的参考地层间的距离拉近，L56层互为参考且屏蔽不足的线路层距离拉远，减少干扰。优化后的叠层结构：优化后的阻抗匹配：改善效果通过调整叠层结构，拉大L56层相邻信号层之间的距离，窜扰造成的系统故障问题得到解决。 0 线路板设计之叠层结构改善案例.pdf 551 Bytes , 下载次数: 1
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