[经验]

【微信精选】工程师告诉你如何做PCB设计（上篇）

2019-7-31 07:00:00

1955 驱动IC 电子技术

`1. 目的和作用

规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2. 适用范围

XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

3. 责任

XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4. 资历和培训

4.1 有电子技术基础;
4.2 有电脑基本操作常识;
4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.

5. 工作指导(所有长度单位为MM)

5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，关注发烧友公众号回复资料和邮箱地址可以获取电子资料一份。边缘铜箔最小要1.0MM。

5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:

焊盘长边、短边与孔的关系为：

5.5电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

5.8 上锡位不能有丝印油.

5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:

5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.

5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：

5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。

5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

5.20 元件的安放为水平或垂直。

5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。

5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：

5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

5.26 模拟威廉希尔官方网站及数字威廉希尔官方网站的地线及供电系统要完全分开。

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