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1.四层板叠层：S-G-P-S 因差分线序交叉需打孔换层走BOTTOM，现在第四层差分对应的参考平面是电源平面。 一直有个疑惑：第四层差分对应的第三层位置画块地铜皮做参考，这样会不会好点？ 
粉色为第三层电源平面，第三层黑色圈圈位置换成GND铜皮会不会好点? 2.可是分析下面图发现换成GND铜皮并不能缩短差分的回流路径
请问各位大神是怎么处理的呢？ 
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11个回答
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如果电源平面那里可以用GND平面就用，就是换过孔的地方，打一两个伴地过孔就可以了
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就觀念來說，參考地層銅皮會比參考電源層銅皮好；但就實務上來說不見得做得到。
若是只有少數幾組差分訊號還好處理，如果很多組差分訊號，PCB 層數不多的狀況下，電源層被挖得支離破碎的，這對訊號完整性（Signal Integrity）也未必是好事。 |
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1、我个人认为若果电源平面可以铺地，那就铺，保证电源平面完整性的情况下。 将地平面用过孔连接好，那么回流路径和阻抗匹配都会很好。
2、楼主的第二个图，电源平面对交流信号而言，其实和地参考一样，可以通过寄生电容进行回流，不过我还是建议用地平面做参考 |
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图一，如果该差分速率不高没多大问题
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感谢各位大神的用心回答。总之大家更偏向于画块GND铜皮做参考，但由于打孔换层走BOTTOM的差分太多，又因本来VIA太多把电源平面已经割的稀巴烂，所以就各位意见考虑了电源平面完整性，最终保持以电源平面为参考。
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如果参考电源平面，记得在差分线换层处加些缝合电容
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如果不是太高速的信号，参考电源层也可以。可以在第三层对应的地方铺地，再打一些通孔。
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没有绝对不能做的事，要看具体情况，什么性质的信号，模拟、音频、视频、数字、时钟还是数据、多少MHz、Gbps，以及差动对的几何设计是线间耦合主导还是线地耦合主导。
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来向各位高手学习学习的。
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