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传统的观念认为存储装置不是很重要，一般使用者也常忽略它的存在，但当它出现问题时，往往损失很大。我们在开发存储装置上，对于安全保护机制特别注重，最新的存储装置更具有自我监测功能，可以在存储装置出现硬件故障之前提出警讯，避免因故障而导致资料丢失的重大损失。
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3个回答
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一、应用的创新
以往开发项目的时候如果需要存储设备，多半在市场上搜寻现有的产品，找到接近需求的产品就将它整合进入项目中。因此，时常产生市面上的存储设备无法完全满足设计项目规格的状况，而市面上的产品，也往往限制了产品在应用上的可能性。 研华希望可以开发出一款兼具自我监测、数据安全、容易还原，还要保持价格竞争性的产品。而以往市面上符合这样要求的工业规格产品却几乎找不到。看好这部分的机会，研华开始研发嵌入式核心与存储装置整合，将软件与驱动程序直接写入存储装置中。不但系统更加稳定，使用上也变得更具有弹性，并且提高了数据的安全性与可靠性。这样的概念虽好，最初却不为开发项目的人员所熟悉。因此嵌入式核心服务事业部开始穿梭于各个开发设计团队中当起了传道者，将嵌入式存储装置的优势介绍给设计人员，并进一步将这种走在时代前端的存储装置整合进设计当中，同时，也深入了解设计团队的需求，对应产品的特性研发客制化的解决方案。 |
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二、优异的性能
一般的闪存，从结构上分主要有AND、NAND、NOR、DiNOR等，其中NAND和NOR是目前最为常见的类型。NOR闪存是目前大家普遍接触的，它在存取格式和读写方式上都与大家常用的DRAM相近，支持随机读写，且具有较快的速度，但缺点就是容量小。相较之下，NAND容量大，具备各种端子与数字设备连接，如与计算机连接最常用的USB、PCMCIA等，便于在各种设备上使用，而数字设备连接则有专用的端子和外形规范，如CF、SM、MMC、SD、Memory Stick等。 而随价格日趋平民化及其快速进步的读取速度、轻薄、抗震、省电等优势，工业计算机也开始大量使用闪存作为存储设备。但是，各厂商所开发的相关产品，在数据安全以及硬件的自我监测方面表现平平。比如：客户往国外销售一台价值数千万元的设备，该设备的作业数据都存储在一个价值2000元的硬盘上。不料，工作环境恶劣，使得价值数千万元的设备因为硬盘故障而停机。 现在，新开发的存储装置，不但防震，模块内更建置了研华的嵌入式软件可以执行自我监测(SMART)，严密监测记忆模块的健康状况。当记忆装置工作稳定性降低时，会对系统管理者发出警告，大大减低了设备因为突发故障而停机的几率。而这只是研华嵌入式记忆模块众多特点其中之一。 提到资料的安全性时，特别要强调数据对于一个软件开发单位来说非常重要。研华的嵌入式存储装置特别整合了安全机制，就算整个内存模块遗失也无法在另外的地方开启。研华将授权机制嵌入在存储装置内，用户可以将数据设定在安全的区块，经由研华所提供的工具将密码设定至存储装置中。 当启动应用程序时，存储装置启动安全机制，如果未通过安全认证的应用程序，则无法开启存储装置的数据。存储装置不但可以存储重要数据，同时也成为保卫数据的金钥匙。如此一来，嵌入式存储装置的定位就从系统的存储装置，一跃而成为具有关键功能的解决方案。 三、未来的展望 将来的存储装置除了在容量与存取速度上的改进之外，将注重更高的数据安全与硬件自我监测。未来，在安全性方面，研华科技的嵌入式核心服务事业部也将研究，透过BIOS启动来存储装置，以保护存储装置数据安全。也就是说，装置只能在有安全机制认证的机器上开机，无法在别的机器上启动，甚至接卡片阅读机也都无法读取。换句话说，经过研华嵌入式软件设定之后，就算是将整个存储装置都偷走，也无法在另一台计算机上开启。另外一方面，随着硬件的价格逐渐下降，研华也研究在NAND Flash上执行RAID容错功能的可能性，虽然容量会因此而减少，但安全性却会大幅提高。处理器与芯片 北京时代民芯科技有限公式推出SoC的MCU产品MXT8051。MXT8051内部集成144段式LCD驱动和5个外部中断源，能够满足微控制系统中对于人机信息交互的需要。其独特的可调增益放大器、恒流源、放大器模拟模块，可为电阻式传感器(如压力、温度、光线)或其他生物传感器提供完备的数据转换和采集系统；3路10位PWM能够输出不同占空比和频率的脉冲信号。 美国微芯科技公司推出采用nanoWatt XLPTM超低功耗技术(nanoWatt XLP eXtreme LOW Power TechnoIo—gy)，可使休眠电流低至20nA的新一代低功耗PIC单片机(MCU)系列。这次新推出的三个8位及16位MCU系列具有针对USB及mTouch触摸传感解决方案的各种片上外设。为设计人员提供了丰富的、可兼容的低功耗迁移路径。这些业界领先的PIC MCU功能丰富且功耗极低，非常适用于各种靠电池供电或电力有限的应用。 瑞萨科技公司推出SH7216系列32位片上Flash存储器微控制器。新产品系列还提供了高达1MB的高速Flash存储器，用以存储越来越大的程序，进而满足新设备对更高功能的需求。新产品系列还提供高达128KB的片上RAM，这样便不再需要先前需要的外部SRAM和SDRAM。这有助于实现小型化和削减应用系统的成本。 爱特梅尔公司推出全新AVR picoPower微控制器ATtinvlO。这款微控制器带有1k bytes可编程闪存和32bytes内部SARM，提供高达12 MIPS的处理能力，并具有8位A／C转换器、模拟比较器以及带有PWM的16位定时器。ATtinvl0使用性能卓越的AVR CPIj，运行速度较市场上任何其他相若尺寸的微控制器快6倍，此一处理效率能够大幅缩短器件工作模式的时间，而增加处于节能睡眠模式的时间。 德州仪器推出采用控制律加速器(CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微处理器(MCU)，促进具有更高可靠性与效率的嵌入式控制应用的开发。新型MCU建立在紧密耦合的增强型控制架构基础之上，通过集成实时控制外设显著简化复杂系统的开发。 Cavium Networks公司推出的新型OCTEONⅡ互联网应用处理器(IAP)。该处理器采用了MIPS科技公司的高性能MIPS64架构。OCTEON Ⅱ系列集成了1至32个MIPS64内核，以及多达75个用于服务质量、封处理、TCP、压缩、加密、RAID、重复数据删除(de-duplication)及正则表达式(regular expression)处理的应用加速引擎。此外，还有高达400Gbps的DDR3存储器带宽、高达100Gbps的网络连接，而整个系列的耗电仅有2W至60W。 韩国海力士半导体、瑞士恒忆及***群联电子三家公司宣布将共同开发符合JEDEC制定的eMMC4．4标准的新一代"Managed NAND"闪存用控制器。eMMC是一种由存储芯片和控制器LSl组成的嵌入式存储器系统。eMMC4 4具有存储器接口性能更高、分区管理更为灵活以及安全性更高等特点。 赛普拉斯推出采用65纳米线宽的Quad Data Rate(QDR)和Double Data Rate(DDR)SRAM器件样品。新型SRAM实现了目前市场上最快的550MHz时钟频率，在36位I／O宽度的QDRⅡ+器件中可实现高达80Gbps的总数据传输速度，而功耗仅为90纳米SRAM的一半。这种新型存储器非常适用于互联网核心与边缘路由器、固定与模块化以太网交换机、3G基站和安全路由器等网络应用，而且还能提高医疗影像和军用信号处理系统的性能。 Ramtron推出节能省电的兆位系列非易失性FRAM。该器件可处理达10万亿次的读／写周期，工作温度范围为40 ℃至85℃，采用8管脚封装，可作为系列FIash和EEPROM的简易替代产品。这些器件还有只读的器件ID，可以根据专用的序列号进行订购。 英飞凌科技股份公司推出全新的Smart系列IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。Smart模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷威廉希尔官方网站 板和散热器上。通过提供高可靠性压接技术，英飞凌满足了功率高达55 kW逆变器的设计要求。Smart模块能够优化功率变换器的解决方案，应用于通用变频器、不间断电源(UPS)、感应加热和焊接设备、太阳能逆变器及空调系统中。板卡与系统 研祥公司推出EC9-1814V2NA，这是一款嵌入式ATX(EmbeddedATX)主板。EC9-1814V2NA采用了lntel全新的Q45+ICHlO芯片组，具有非常高的处理性能，搭配 支持自动节能技术的酷睿核心CPU，整个主板平均功耗并不高，在性能和功耗之间取得了很好的平衡。EC9-1814V2NA具有丰富的外部接口，千兆网口、音频接口、并口、串口、USB接口、SATA接口、软驱接口，一应俱全，能满足多领域应用。 GE企业解决方案旗下的GE Fanuc智能平台近日发布了 bCOM2-L8000 COM Express 模块和mlTX-945S-ED母板。这些新型平台是GE Fanuc第一次配置Intel Atom处理器，能够为包括集成商和终端用户在内的系统设计人员提供帮助，使他们可以在多种应用领域创建具有PC功能的嵌入式解决方案，并在系统设计人员不降低对I／O容量要求的情况下满足低功耗、低散热等关键要求。这些新产品特别适用于具有规模小、质量轻、可便携等特点的应用领域。 TDK公司推出存储容量最大为64GB、支持Serial A—TAⅡ接口的工业用SSD(Solid State Drive)“SDG2A”系列。该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriverRS2 SATA控制器IC，能够支持高速访问。它的有效读取速率为95 MB／s，有效写入速率为55MB／s。它具有可扩展至15 bit ECC的强大错误校验功能，提高了数据可靠性。它的内部供电保护功能可防止断电时出现错误。该SATA闪存盘还具有自动恢复功能，可在出现读干扰错误时通过反复读取数据来自动恢复数据，因而适用于车载应用。 |
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软件
S2C公司推出3.1版本的TAl Player Pro软件。TAlPlayer Pro 3.1版本将提供SoC设计者大量的新功能以降低在FPGA上建立设计原型的挑战。大体上讲，TAI PlayerPro软件使用户能够轻松地在FPGA原型上实现从RTL级编译SoC设计，在FPGA上调试mapped到FPGA的设计原型，以及在仿真中将FPGA原型和ESL模型连接起来。 开发工具 英蓓特旗下的天漠科技日前发布了针对TI高端应用处理器OMAP35x的开发套件DevKit8000。OMAP35x处理器采用了基于ARM技术的Cortex A8核和TI的DSP的双核架构。该款处理器整合了ARM核功耗小、处理能力强的特点，同时为TI长期经营的DSP应，提供了全新的应用平台。针对TI这套处理器的市场定位，DevKit8000为视频处理功能、通信功能、多媒体编解码功能和工业控制功能提供了丰富的接口。 方案与应用 德州仪器(TI)在国际安全与消防展览会(IFSEC)上演示了具有D1分辨率(720×480)逐行扫描，速度为每秒30帧)的单处理器8通道H.264主类编码解决方案。这一方案将显著降低单位D1通道成本，而且开发人员可充分利用复杂性更低的硬件设计方案创建数码摄像机(DVR)、数字视频服务器(DVS)等更小型的安全系统组件。此外，该单处理器解决方案还支持密度相同的MPEG-4与、JPEG的原有编解码器的编解码。 爱特公司旗下的PigeoN Point Systems公司宣布推出基于Actel Fusion混合信号FPGA的全新MicroTCACarrier管理控制器(MCMC)板卡管理参考设计(BMR)入门级工具套件。全新的套件提供了世界级的解决方案，适合用于MicroTCA Carrier Hub(MCH)模块之命令管理控制器，包括载板管理器(Carrier Manager)和机架管理器(Shelf Marlager)功能。除了MCMC功能之外，Fusion混合信号FPGA中的ARM Cortex—M1处理器还载有PigeonP0int μ Carrier Manager和μ Shelf Manager组件，能够对整个MicroTCA机架实现高成本效益和简易的管理。 新技术 在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上，IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺，可实现厚度小于60微米的柔性电子系统。这项超薄芯片封装技术可使完整的系统集成于普通的低成本柔性衬底中。这为低成本耐用电子产品，如耐用健康监测系统等，铺平了道路。企业动态 为解决各大专院校电子专业学生实战动手能力不足等问题，全球性行业组织IPC(国际电子工业连接协会)与哈尔滨工业大学等中国院校合作，向学生提供由业界开发并认可的、可追溯的标准化模式的培训课程。这些课程将增强学生对电子制造业标准的正确理解，提升运用能力。同时，IPC与中国航空航天部合作，将共同推进IPC航空航天标准在中国的应用。 爱特梅尔公司(Atmel Corpotatjon)推出CAP7L可定制微控制器，可让无晶圆厂(fabless)的半导体公司以缩短至12周的交付周期、仅为7.5万美元的一次性支出(NRE)及低至5美元的单位成本，且无需自ARM公司获取单独许可，便可实现基于ARM7处理器的系统级芯片。AT91CAP7L器件是标准微控制器产品，具有多达20万门金属可编程单元结构，用于实现专有定制lP、硬件加速器、附加处理器内核或独特的外设集，以生成定制SoC。 |
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