400G光模块时代来临，你准备好了吗？

`　　要实现数据中心内部光网络互联，光模块必不可少。端口数和密度的不断提升，使得数据中心光网络成本的接近一半被光模块占据。100G的互联技术目前已被各大互联网公司新建的数据中心普遍采用，并会在未来2～3年内大规模商用400G的互联技术。400G光模块时代来临，你准备好了吗？
　　随着工信部正式发放5G牌照，光通信市场引发热切关注。在第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019）上，2000家光电企业参展，聚焦众多光电以及相关领域热点产品、技术，同期相关概念股开启涨势。
　　400G等高频光模块已经从单纯新品发布比拼逐步步入量产比赛阶段，各大厂家纷纷抢注，看好下半年以及明年的行业回暖趋势，后期国内行业将不排除出现洗牌；相比光纤市场竞争仍趋于饱和，相关厂商将视野投放到数据中心市场上。
　　400G光模块分类：
　　依据封装形式区分：400G光模块可以分为CDFP、CFP8、OSFP、QSFP-DD等；
　　依据光波长区分：400G光模块可以分为单模（SM）、多模（MM）；
　　依据传输距离区分：400G光模块可以分为SR、DR、FR、LR；
　　依据信号调制方式分为：NRZ和PAM4调制（目前以PAM4为主）。
　　早期的400G光模块使用的是16路25Gbps NRZ的实现方式（如400G-SR16），采用CDFP或CFP8的封装。其优点是可以借用在100G光模块上成熟的25G NRZ技术，但缺点是需要16路信号进行并行传输，功耗和体积都比较大，不太适合数据中心的应用。
　　目前的400G光模块中，在光口侧主要是使用8路53Gbps PAM4（400G-SR8、FR8、LR8）或者4路106Gbps PAM4（400G-DR4、FR4、LR4）实现400G的信号传输，在电口侧使用8路53Gbps PAM4电信号，采用OSFP或QSFP-DD的封装形式。OSFP和QSFP-DD封装都可以提供8路电信号接口。相比较来说，QSFP-DD封装尺寸更小（和传统100G光模块的QSFP28封装类似），更适合数据中心应用；OSFP封装尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗，所以更适合电信应用。
　　光口侧情况稍微复杂一些，对于400G-SR8/FR8/LR8等模块来说，光模块内部只是做CDR（时钟恢复）以及电/光或光/电转换，因此光口侧与电口测一样，也是8路53Gbps PAM4信号；对于400G-DR4/FR4/LR4等模块来说，光模块内部还有Gearbox（变速箱）芯片把两路电口输入复用成一路信号再调制到光上，因此光口侧的速率是电口侧速率的2倍，即4路106Gbps PAM4信号。另外，由于多模光纤在短距离传输上的成本优势，所以IEEE也在2018年3月份成立了802.3cm工作组，把之前在业界讨论的用8路（SR8）甚至4路（SR4.2）多模光纤实现400G传输的技术纳入规范讨论中。