pcb怎么补泪滴

　　补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴，因此，将该操作称为补泪滴。
　　目的防止机械制板的时候，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此，连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑，不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。
　　操作：选择【Tools】〉【Teardrops】，快捷键T+E。打开【TeardropOptions】对话框进行设置。如下图所示：
　　对话框面板介绍
　　【General】
　　1、该区域的【Pads】、【Vias】和【SelectedObjectsOnly】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围；
　　2、【ForceTeardrops】选项是忽略规则约束，强制转换为焊盘或过孔加泪滴，此项操作也可能使DRC违规；
　　3、【CreateReport】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。
　　【Action】
　　该区域用于选择设置是添加（Add）还是删除（Remove）相应范围的泪滴。
　　【TeardropStyle】
　　用于选择泪滴的形式，即由焊盘向导线过渡时添加直线（Track）还是圆弧（Arc）默认圆弧。