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,外部DI1开路的时候,光耦不发光,DIB1输入mcu高电平;外部DI1合闸接地GND-E的时候,光耦发光,DIB1低电平。在平常应用没问题,但是做抗扰度试验就不行了,DI1和GND-E加差模2.5kV,100KHz的阻尼振荡干扰信号,整个设备就死机了,请问哪里改进,增加抗扰度。 |
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9个回答
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输入加ESD管子
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主要还是100KHz的阻尼振荡干扰信号引起的,需要串接电感电容消除回路中阻尼振荡干扰信号就能够正常工作。
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2.5KV,100KHz,周期10us,你这个干扰能量还是比较大的,一般的ESD管干不下来,只能加TVS管,另外还可以加大回路电流和增加滤波电容提高抗干扰能力
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首先感觉R124=22K有点太大了,流过光耦的电流大概只有1ma;你的系统是经过光耦隔离的,所以说外部的扰动电压按道理来说不可能让这个设备死机,原因只有一个,那就是你的电源收到了干扰死机了,所以造成整个系统死机,解决这种实验不过的办法一般就是增加TVS管
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R224以及R116选值不当
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如果你24V隔离,不会出这个问题
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断开24v点,将这个点与7,d8直接到被测的地,能够消除这个现象,高频高压本身对外会辐射,需要隔离降压再测量,效果会更好。
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