5G对芯片封装的需求？

`      物联网应用兴起，细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片组合成一个模组（SIP），实现模块的多种功能集成。
       同时5G网络的发展，对智能终端（如5G手机、可穿戴产品等）的智能化、便携化、续航能力提出挑战，需通过系统级封装（SIP）来实现，集成远算AI/传感器等（更智能），芯片体积更小，给电池更大空间，宜特实验室可满足5G封装测试的需求。
`