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张影影

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【大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板试用体验】开箱检测

`        开发板好几天前就收到了,今天来与大家分享一下开箱体验。
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       打开包装盒,里面有有个开发板和一个电源通讯线,BLE5.0 RSL10开发板,以前接触过ti的蓝牙芯片CC2640和乐鑫的蓝牙WIF二合一芯片,安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列芯片以前没接触过,安森美半导体算是国际大厂,关于这块开发板的资料比较多,在申请页面上有大量的说明,这里就不详细说明了 微信图片_20200714162844.jpg
       蓝牙模块,还提供了一个来自microchip公司的单片机主控ATSAM3U2C。主频为96MHz的M3内核,和他们公司常见的ATSAMD21/E54/E70等M0,M4,M7内核的均来自同一系列。主控mcu和蓝牙模块也算是强强联手,相得益彰。让我想起来另一个组合对手,是一个sensor板子,上面是NXP公司的MC9S主控单片机加上Nordic公司的nRF51822蓝牙模块,插上电源后,板子直接就亮了
         该款开发板支持蓝牙5.0协议,后续再对蓝牙mesh做进一步研究,谢谢来访。




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