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表面贴装元件相关资料下载

2021-5-28 08:01:42 1125 长虹彩电长虹资料

0 表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。表面贴装元件的种类：无源元件SMC泛指无源表面安装元件总称、单片陶瓷电容、钽电容、厚膜电阻器、薄膜电阻器、轴式电阻器。有源元件（陶瓷封装）/SMD泛指有源表面安装元件，CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体，DIP（dual -in-line package）双列直插封装，SOP（small outline package）小尺寸封装，QFP(quad flat package)，四面引线扁平封装，BGA( ball grid array)。 0 表面贴装元件.pdf 48 Bytes , 下载次数: 3
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