额温枪中扮演关键作用的是传感器和主控芯片,主控芯片主要由ADC和MCU组成,传感器模块进行温度采集,并转化为电信号,ADC随之将电信号转换为数字信号,而后通过通信接口传输到MCU。MCU通过数字温度传感器采集当前环境温度,对传输的温度数字信号进行相应温度补偿处理,并把修正后的温度作为当前记录编号存储,进行相应的显示。
伦茨科技单芯片集成额温枪方案
采用ST系列DSP单芯片
封装:LQFP64pin
CPU: High performance 32Bit RISC
MCU主频:120MHZ
ADC : 24bit高精度处理器
工作电压: 2.2-5.5V 宽电压
ROM : 512k Flash
通信接口:UATR、SPI、IIC
优势:
24bit ADC高精度处理器
高集成,极简外围:1颗三极管+18颗阻容
无需运放IC,屏驱动IC,升压IC,晶体
内置RTC时钟
AES/DES/SM4硬件加密
全时区校准
AI补偿算法
支持各类模拟/数字 sensor,支持各类点阵屏,断码屏,数码管(全集成SOC,无需外置驱动IC,电源威廉希尔官方网站
)
支持32组储存记忆,支持三色背光显示,可选择摄氏度℃/华氏度℉
伦茨科技为广大的合作伙伴提供了全行业共性Bluetooth 5.0音频和数传的解决方案。
额温枪中扮演关键作用的是传感器和主控芯片,主控芯片主要由ADC和MCU组成,传感器模块进行温度采集,并转化为电信号,ADC随之将电信号转换为数字信号,而后通过通信接口传输到MCU。MCU通过数字温度传感器采集当前环境温度,对传输的温度数字信号进行相应温度补偿处理,并把修正后的温度作为当前记录编号存储,进行相应的显示。
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ADC : 24bit高精度处理器
工作电压: 2.2-5.5V 宽电压
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高集成,极简外围:1颗三极管+18颗阻容
无需运放IC,屏驱动IC,升压IC,晶体
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