【Altium小课专题 第081篇】什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?
答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。 1、PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类: SMD: Surface Mount Devices/ 表面贴装元件。RA: Resistor Arrays/排阻。 MELF: Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。 SOT: Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD: Small outline diode/小外形二极管。 SOIC : Small outline Integrated Circuits/小外形集成威廉希尔官方网站
。SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成威廉希尔官方网站
。 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成威廉希尔官方网站
。 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成威廉希尔官方网站
。 TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。 SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 威廉希尔官方网站
。 CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。 PQFP : Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 QFN: Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。 DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 RF: 射频微波类器件。 AX: Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。 CPAX: Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。 CPC: Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。 CYL: Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。 DIODE:二极管。 LED: 发光二极管。 DISC: Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。 RAD: Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。 TO: Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/晶体管外形,JEDEC元件类型。 VRES :Variable resistors/可调电位器。 PGA: Plastic Grid Array /塑封阵列器件。 RELAY:Relay/继电器。 SIP: Single-In-Line components/单排引脚元件。 TRAN: Transformer/变压器。 CO: Crystal oscillator/晶体振荡器。 OPT: Optical module /光器件。 SW: Switch/开关类器件(特指非标准封装)。 IND: Inductance/电感类(特指非标准封装)。
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