![]()
PCB 单片机 PCB线路板
`
本帖最后由 孺子牛PCB 于 2021-7-14 23:27 编辑
你知道线路板什么是线宽，什么是线距，孔属性怎么分类，什么是SMD PAD,什么是NSMD PAD,什么是VIPPO,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深钻与控深锣程式如何设计,蓝胶、碳油、金手指等不同的表面处理的流程如何设计，CAM工程师做什么的，MI工程师做什么的，需要哪些知识，要学哪些软件吗....？
课程介绍：
除解决以上问题外，本套课程共36节课，每节课30-60分钟，全面系统讲解PCB基础知识，工艺流程，是CAM工程师，MI工程师，报价工程师，工艺工程师，研发工程师，LAYOUT工程师，客户服务及从事PCB行业技术职位必修课程。
课程目录：
- PCB工程基础知识
- PCB基础知识（一）
- PCB基础知识（二）
- PCB基础知识（三）
- PCB制作流程（一）
- PCB制作流程（二）
- 开料工序介绍（一）
- 开料工序介绍（二）
- 内层工序介绍（一）
- 内层工序介绍（二）
- 内层工序介绍（三）
- 压合工序介绍（一）
- 压合工序介绍（二）
- 压合工序介绍（三）
- 钻孔工序介绍（一）
- 钻孔工序介绍（二）
- 钻孔工序介绍（三）
- 钻孔工序介绍（四）
- 沉铜板电介绍（一）
- 沉铜板电工序介绍（二）
- 沉铜板电工序介绍（三）
- 外层工序介绍（一）
23.外层工序介绍（二）
24.外层工序介绍（三）
25.防焊工序介绍（一）
26.防焊工序介绍（二）
27.防焊工序介绍（三）
28.文字工序介绍（一）
29.文字工序介绍（二）
30.表面处理介绍（一）
31.表面处理介绍（二）
32.表面处理介绍（三）
33.成型工序介绍（一）
34.成型工序介绍（二）
35.测试FQC包装
36.IPC标准及其它标准介绍
PCB工程设计，工艺流程基础知识下载链接
`
更多回帖
