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都需要做功能级别测试的。chip probing基本原理是探针加信号激励给pad,然后测试功能。 a. 测试对象,wafer芯片,还未封装; b. 测试目的,筛选,然后决定是否封装。可以节省封装成本(MPW阶段,不需要;fullmask量产阶段,才有节省成本的意义)。 c. 需要保证:基本功能成功即可,主要是机台测试成本高。高速信号不可能,最大支持100~400Mbps;高精度的...
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航顺(HK)联合电子发烧友推出“近距离体验高性能Cortex-M3,免费申请价值288元评估板
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