PCB线路板可靠性分析及失效分析

电子

随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制威廉希尔官方网站板可靠性问题之一，其影响因素多，在制造过程中不易被检测出来，业者称之为典型的灰色缺陷，往往到了终端装机后出现质量问题才发现，导致大额的索赔。

金鉴实验室邵工分享：PCB线路板可靠性及环境试验分析利用冷热冲击，气体腐蚀，HAST试验，PCT试验，CAF试验、回流焊测试等老化测试设备，

PCB线路板可靠性不过失效分析：

主要利用机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，扫描电镜/透射电镜，EDS能谱等分析手段对可靠性试验后不良失效线路板样品进行分析。

PCB常见不良失效现象：镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析，金鉴实验室面向PCB板厂，药水厂商等客户，可提供镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析；冷热冲击、回流焊、镀层结晶、镀层覆盖性等可靠性分析。

01.冷热冲击
金鉴实验室针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层失效部位可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺改进指明方向。

FIB-SEM观察盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常

02.回流焊测试
金鉴实验室回流焊模拟SMT及返工状况，可有效测试镀层的热可靠性，可快速测试镀层是否有结合力不良，镀层开裂等缺陷，并对缺陷进行分析。

无铅回流焊曲线

03.镀层形貌及结晶

金鉴实验室通过氩离子抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常。