一、布局
建立基本的PCB模板
作辅助线并放入部分元件
更改孔距
依次将模块的芯片放入PCB板中
二、布线
1.更改rule
修改Width如下
修改RoutingVias
修改Clearance
2.自动布线
点击标签栏-Route-Auto Route-All
完成自动布线
三、覆铜
选择工具栏Polygon Pour,然后在绕PCB板围成矩形
复制铜层,以参考点进行粘贴,设置为Bottom Layer底层,去除死铜,再点击Tool-Polygon pours -repour all
四、电子规则检查
点击Tools-Design Rule Check,左下角Run Design Rule Check
发现问题GND孔和GND孔连接在一起
这里我将孔移位后重新覆铜,即解决错误
五、生成BOM表和网络表
打开Altium Designer软件,然后在原理图界面(XXX.SchDoc),选择 Reports(报告)》》 Bill of Materials(材料清单)。
在整个工程下,执行菜单命令“Design-Netlist For Project-Protel”,这个时候会在Generated文件目录下,生成一个包含整个工程的网表。
六、输出Gerber光绘文件
参考流程
七、总结
本次学习基本是通过视频和博客的教程,一套流程下来对AD有了初步的理解,希望在下次学习更进一步。
一、布局
建立基本的PCB模板
作辅助线并放入部分元件
更改孔距
依次将模块的芯片放入PCB板中
二、布线
1.更改rule
修改Width如下
修改RoutingVias
修改Clearance
2.自动布线
点击标签栏-Route-Auto Route-All
完成自动布线
三、覆铜
选择工具栏Polygon Pour,然后在绕PCB板围成矩形
复制铜层,以参考点进行粘贴,设置为Bottom Layer底层,去除死铜,再点击Tool-Polygon pours -repour all
四、电子规则检查
点击Tools-Design Rule Check,左下角Run Design Rule Check
发现问题GND孔和GND孔连接在一起
这里我将孔移位后重新覆铜,即解决错误
五、生成BOM表和网络表
打开Altium Designer软件,然后在原理图界面(XXX.SchDoc),选择 Reports(报告)》》 Bill of Materials(材料清单)。
在整个工程下,执行菜单命令“Design-Netlist For Project-Protel”,这个时候会在Generated文件目录下,生成一个包含整个工程的网表。
六、输出Gerber光绘文件
参考流程
七、总结
本次学习基本是通过视频和博客的教程,一套流程下来对AD有了初步的理解,希望在下次学习更进一步。
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