LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5V转3.3V，输入与输出之间的压差只有1.7v，显然这是不满足传统线性稳压器的工作条件的。针对这种情况，芯片制造商们才研发出了LDO类的电压转换芯片。
如图，由两个电阻构成的分压，经过放大器放大后，与VREF进行对比，实现对VOUT的调整，利用一个反馈的方法，当输出变小，则VT串联调整管压降减小，从而使输出电压升高。所以LDO的参数需要注意的是：输入电压，输出电压，最大输出电流，输入/输出电压差、功率、线性调整率、负载调整率、接地电流、温度。
电压差Dropout是LDO选型的非常重要的参数，和功率相关，由于功率的计算为 ：P=（VIN-VOUT）*I；
因此，对于压差较大的时候，不适合用LDO，因为压降都耗费在了VT管的压降下，尤其在PCB设计的时候，一些LDO芯片背面有较大的接地焊盘，设计的时候手册会给出需要接地焊盘，增加散热（虽然有些LDO的电流很小，但是还是需要考虑散热）。线性调整率和负载调整率主要针对输入变化和输出变化对LDO的影响，线性调整率决定输入电压变化，输出电压的影响，负载调整率决定了负载变化时，LDO的抗干扰性。
LDO选择电压输出，规格书会给出一些参考的分压电阻，而且有时候给出的电阻值大小比较不常用，所以会选择一些比例不变的电阻值进行替换，但是需要注意的是：分压电阻阻值越小，电阻的功耗就会大，分压电阻过大的话，LDO的偏置电流就满足不了要求。
综合考量
输入电压和输出电压范围。如果输入输出电压差值很大，此时就应该选择DCDC，效率高损耗低；如果选择LDO器件，随着输入输出压差的增加，器件的效率一直下降，由此带来的问题就是高发热量；
看预算。相同输入输出电压的LDO可选择时，确认研发以及生产的成本，成本如果可行的话，用便宜的，显然LDO是不错的选择；首先单芯片的价格，DCDC贵，外加滤波电容、储能电感、续流二极管，这些东西可是不便宜的。
空间。PCB是项目最终需要拿出来的实物，所有的直插式、表贴式元件都是安装在PCB板上的，如果空间足够，看其他要求，有空间问题，LDO占用空间小于DCDC。
看负载规格。像CPU、GPU、内核电压这种，需要很大的工作电流，此时LDO已经不满足条件了，因为前面说了，负载越大，损耗越多，这是两者的工作原理决定的。
看负载要求。对于LDO来说，纹波小，稳定；对于DCDC来讲，纹波大；所以想WiFi、蓝牙、GPS等工作需要很小的纹波时，DCDC就派不上用处了，因为电源波动太大，超过IO口电压容忍值，会导致后级负载对高低电平的判断失误。
看输出电压规格。如果在一个应用中，需要输出多路电源，电源值高于VCC和低于VCC，此时就需要DCDC了，应为DCDC可以利用电感升压，利用电感降压，可以同时满足需求。
看应用环境。电子威廉希尔官方网站
工作的环境不一致，会导致芯片的表现差异巨大，寿命也会大大缩短，比如湿度、温度等，而产品种类不一致，器件厂商不一致，则产品的使用环境是不一致的，这个需要看需求看电源手册决定。
看功率系数。输入电压、输出电压、最大用电电流决定了耗散在本体上的功率，而不同的封装尺寸和PCB环境，散热能力会有上限，如果本体上承载的功率超过了上限，那么就会烧毁。比如输入3.3V，输出1.2V，电流1A，那么耗散在LDO本体上的功率就有2.1W，那么就要查看这颗LDO的热功率，在产品最高环境温度下，散热功率要足够安全。
特别关注：
在LDO的输出电容选择中，都会有一个对电容ESR值的范围的要求，以防止输出震荡的反生。要看LDO的设计要求，有些会要求ESR不能太小，否则会不稳定，作者就曾遇到diods的LDO，输出电容ESR比较小，造成输出不稳定，原厂明确回复是ESR太小了，要用EAR比较大的输出电容；
深层的原因是LDO整个环路稳定性的设计，不同的设计模型对应的ESR有限制（具体原理这里不展开了，单独分析），总体来说分两类，ESR比较大，ESR比较小。所以要特别关注一下。
低ESR的电容充放电速度较快，如果稳压器的调节率不匹配的话，会发生振荡从而失去稳压特性。
LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5V转3.3V，输入与输出之间的压差只有1.7v，显然这是不满足传统线性稳压器的工作条件的。针对这种情况，芯片制造商们才研发出了LDO类的电压转换芯片。
如图，由两个电阻构成的分压，经过放大器放大后，与VREF进行对比，实现对VOUT的调整，利用一个反馈的方法，当输出变小，则VT串联调整管压降减小，从而使输出电压升高。所以LDO的参数需要注意的是：输入电压，输出电压，最大输出电流，输入/输出电压差、功率、线性调整率、负载调整率、接地电流、温度。
电压差Dropout是LDO选型的非常重要的参数，和功率相关，由于功率的计算为 ：P=（VIN-VOUT）*I；
因此，对于压差较大的时候，不适合用LDO，因为压降都耗费在了VT管的压降下，尤其在PCB设计的时候，一些LDO芯片背面有较大的接地焊盘，设计的时候手册会给出需要接地焊盘，增加散热（虽然有些LDO的电流很小，但是还是需要考虑散热）。线性调整率和负载调整率主要针对输入变化和输出变化对LDO的影响，线性调整率决定输入电压变化，输出电压的影响，负载调整率决定了负载变化时，LDO的抗干扰性。
LDO选择电压输出，规格书会给出一些参考的分压电阻，而且有时候给出的电阻值大小比较不常用，所以会选择一些比例不变的电阻值进行替换，但是需要注意的是：分压电阻阻值越小，电阻的功耗就会大，分压电阻过大的话，LDO的偏置电流就满足不了要求。
综合考量
输入电压和输出电压范围。如果输入输出电压差值很大，此时就应该选择DCDC，效率高损耗低；如果选择LDO器件，随着输入输出压差的增加，器件的效率一直下降，由此带来的问题就是高发热量；
看预算。相同输入输出电压的LDO可选择时，确认研发以及生产的成本，成本如果可行的话，用便宜的，显然LDO是不错的选择；首先单芯片的价格，DCDC贵，外加滤波电容、储能电感、续流二极管，这些东西可是不便宜的。
空间。PCB是项目最终需要拿出来的实物，所有的直插式、表贴式元件都是安装在PCB板上的，如果空间足够，看其他要求，有空间问题，LDO占用空间小于DCDC。
看负载规格。像CPU、GPU、内核电压这种，需要很大的工作电流，此时LDO已经不满足条件了，因为前面说了，负载越大，损耗越多，这是两者的工作原理决定的。
看负载要求。对于LDO来说，纹波小，稳定；对于DCDC来讲，纹波大；所以想WiFi、蓝牙、GPS等工作需要很小的纹波时，DCDC就派不上用处了，因为电源波动太大，超过IO口电压容忍值，会导致后级负载对高低电平的判断失误。
看输出电压规格。如果在一个应用中，需要输出多路电源，电源值高于VCC和低于VCC，此时就需要DCDC了，应为DCDC可以利用电感升压，利用电感降压，可以同时满足需求。
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工作的环境不一致，会导致芯片的表现差异巨大，寿命也会大大缩短，比如湿度、温度等，而产品种类不一致，器件厂商不一致，则产品的使用环境是不一致的，这个需要看需求看电源手册决定。
看功率系数。输入电压、输出电压、最大用电电流决定了耗散在本体上的功率，而不同的封装尺寸和PCB环境，散热能力会有上限，如果本体上承载的功率超过了上限，那么就会烧毁。比如输入3.3V，输出1.2V，电流1A，那么耗散在LDO本体上的功率就有2.1W，那么就要查看这颗LDO的热功率，在产品最高环境温度下，散热功率要足够安全。
特别关注：
在LDO的输出电容选择中，都会有一个对电容ESR值的范围的要求，以防止输出震荡的反生。要看LDO的设计要求，有些会要求ESR不能太小，否则会不稳定，作者就曾遇到diods的LDO，输出电容ESR比较小，造成输出不稳定，原厂明确回复是ESR太小了，要用EAR比较大的输出电容；
深层的原因是LDO整个环路稳定性的设计，不同的设计模型对应的ESR有限制（具体原理这里不展开了，单独分析），总体来说分两类，ESR比较大，ESR比较小。所以要特别关注一下。
低ESR的电容充放电速度较快，如果稳压器的调节率不匹配的话，会发生振荡从而失去稳压特性。
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