射频设计：PCB叠层、电源退耦、过孔规则

射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下

• 【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，
• 【Layer 2】地平面
• 【Layer 3】电源平面
• 【Bottomlayer】非射频元件和信号线

完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。

地平面设计规则

• 作为射频信号线镜像回流地的平面要完整，并且独立定义，同时不要有任何其他信号线在地平面上布置；
• 对于Top Layer和Bottom Layer空白部分，建议做铺地处理，并且通过间距不大于λ/20的过孔将各部分地连在一起；
• 对于高密度威廉希尔官方网站 板（例如含CSP封装）不建议使用2层威廉希尔官方网站 板，尽可能采用4层板进行设计；
• 尽量不要将地平面做分地处理，除非保证在地平面上电流不会形成环流；
• 射频信号线下的地平面要尽可能的宽，地平面过窄会引起寄生参数同时增加衰减；
• 地平面、顶层的地已经连接两层的过孔，应尽量保证射频信号线做到完全的“屏蔽”，以增加产品的EMC能力。
• 同时建议通过地孔将电源平面包裹起来，避免不必要的电子辐射。

通常电源层相对于地层需要满足“20H”原则，“20H原则”是指要确保电源平面边缘比地平面（0V参考面）边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的20倍，其中H就是指电源平面与地平面之间的距离，在20H时可以抑制70%的磁通泄漏，有效的提升EMI性能

射频设计难题「电源退耦篇」

电源供电需要通过退耦电容滤除电源的噪声，如图，避免噪声在不同设备（IC）之间流转，同时电源噪声会增加频率合成器的相位噪声，降低接收机的接收灵敏度，增加信号的杂散，对威廉希尔官方网站 性能具有诸多不利影响。

电源退耦建议

• 退耦电容放置离电源越近越好；
• 退耦电容容值越小离供电管脚越近，为了达到对不同频率噪声进行退耦，常使用一大一小的电容组合；
• 尽量将退耦电容和电源设置在同一个平面，如果无法将所有的电容放置在同一个平面，优先小容值的电容；
• 供电电源经过退耦电容后进入IC，在退耦电容和IC管脚之间不要放置过孔。
• 为每个退耦电容就近连接到地，尽量避免共用地过孔。
• 对于设置了独立电源层的威廉希尔官方网站 板，使用独立的过孔为每个用电“单位”供电，不要共用电源过孔。
  射频设计难题「过孔」

过孔是连接不同信号层的关键“装置”，然而他具有极高的寄生参数，会带来很多寄生干扰和问题。

过孔规则

• 使用尽可能的多的过孔连接不同层，且间隔不大于信号波长的λ/20;
• “地孔伴随”，在信号线附近设置尽可能的多的过孔，以降低过孔的寄生电感，如图；
• 焊盘和焊点不要共用过孔，尽量独立；
• 尽量避免射频信号跨层；
• QFN封装的器件，其底部焊盘尽可能多的过孔；
• 可以使用地孔来隔离干扰源和敏感威廉希尔官方网站 ；

首先需要根据成本和信号质量两方面考虑，选择合理的过孔大小，过孔越小其寄生参数越小，但其成本也越高。

电源和地的引脚推荐就近打过孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，越短其寄生参数对威廉希尔官方网站 影响越小。