大家好，
我正在使用 STM32F303CB 微控制器，与不支持 CLK 延展的 I2C 从设备相连。I2C 总线线路被 4k75 欧姆电阻拉高，线路有一个 50 欧姆（大约）的串联电阻。示意图如下图所示。
我配置从站并在正常模式下运行它的例程如下。
- 使用 HAL_I2C_Master_Transmit() 重置从机。
- 延迟 100 毫秒。
- 使用 HAL_I2C_Master_Transmit() 配置从机。
- 延迟 1.5 毫秒。
- 使用 HAL_I2C_Master_Transmit_IT() 运行从机（从配置模式到正常模式）。
该威廉希尔官方网站
是在一定数量的 PCB 上实现的，并且该例程在大多数 PCB 上运行良好。然而，在某些 PCB 上，从站无法正常启动，并且发现问题出在我上面提到的例程的第 5 步。
通常，传输的数据应如下图所示（0x2A -> 从属地址，0x0A -> 从属内部的内存位置，0x00 -> 要写入该内存的数据）。
然而，在这些特定的 PCB 上，从设备的内存位置字节在 I2C 总线上传输不正确。µC“应该”传输 0x58 而不是 0x0A。
注意 - CLK 延长也会发生在正确的传输中，因此应排除此错误的原因。
如果是位偏移之类的，我可以理解这种错误。但这远非一点点转变。0x0A -> 0x58 移位是我无法理解的。因此，我也测试了模拟端，并注意到没有检测到毛刺/毛刺（500 MS/秒）。
正如我之前所说，从机不能控制 I2C 总线（没有 CLK 延展！）。PCB 上没有发生干扰。所有被测 PCB 的测试环境都是相同的。总线/电压系统上没有电压尖峰或奇怪的噪音。
由于硬件方面的选项开始耗尽，我开始从代码的角度进行调查。我试图查看是否从 µC 向从机发送了正确的值，它确实是正确的。由于 I2C 外设本身没有内部缓冲区，它总是指向我们在函数参数中提到的数组。数组变量的值在任何时候都不会更新。因此，当 I2C 通信正在进行时，变量不可能被覆盖。
如果有人知道我在处理什么，那就太好了。如果需要更多信息，请随时询问，我会立即分享。
谢谢！
大家好，
我正在使用 STM32F303CB 微控制器，与不支持 CLK 延展的 I2C 从设备相连。I2C 总线线路被 4k75 欧姆电阻拉高，线路有一个 50 欧姆（大约）的串联电阻。示意图如下图所示。
我配置从站并在正常模式下运行它的例程如下。
- 使用 HAL_I2C_Master_Transmit() 重置从机。
- 延迟 100 毫秒。
- 使用 HAL_I2C_Master_Transmit() 配置从机。
- 延迟 1.5 毫秒。
- 使用 HAL_I2C_Master_Transmit_IT() 运行从机（从配置模式到正常模式）。
该威廉希尔官方网站
是在一定数量的 PCB 上实现的，并且该例程在大多数 PCB 上运行良好。然而，在某些 PCB 上，从站无法正常启动，并且发现问题出在我上面提到的例程的第 5 步。
通常，传输的数据应如下图所示（0x2A -> 从属地址，0x0A -> 从属内部的内存位置，0x00 -> 要写入该内存的数据）。
然而，在这些特定的 PCB 上，从设备的内存位置字节在 I2C 总线上传输不正确。µC“应该”传输 0x58 而不是 0x0A。
注意 - CLK 延长也会发生在正确的传输中，因此应排除此错误的原因。
如果是位偏移之类的，我可以理解这种错误。但这远非一点点转变。0x0A -> 0x58 移位是我无法理解的。因此，我也测试了模拟端，并注意到没有检测到毛刺/毛刺（500 MS/秒）。
正如我之前所说，从机不能控制 I2C 总线（没有 CLK 延展！）。PCB 上没有发生干扰。所有被测 PCB 的测试环境都是相同的。总线/电压系统上没有电压尖峰或奇怪的噪音。
由于硬件方面的选项开始耗尽，我开始从代码的角度进行调查。我试图查看是否从 µC 向从机发送了正确的值，它确实是正确的。由于 I2C 外设本身没有内部缓冲区，它总是指向我们在函数参数中提到的数组。数组变量的值在任何时候都不会更新。因此，当 I2C 通信正在进行时，变量不可能被覆盖。
如果有人知道我在处理什么，那就太好了。如果需要更多信息，请随时询问，我会立即分享。
谢谢！
举报
举报
