在PCB的布局设计中,元器件的布局至关重要,它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量,对整机的可靠性有一定的影响。
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板,除了实现原理功能之外,还要考虑EMI、EMC、ESD(静电释放)、信号完整性等电气特性,也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。
本文对PCB的通用性布局做出一些建议,大家可以进行借鉴参考。
常规PCB布局规范要求
1、 阅读设计说明文档 ,满足特殊结构、特殊模块等布局要求。
2、 设置布局格点为25mil ,可通过格点对齐,等间距;对齐方式为先大后小(大器件和大器件先对齐),归中对齐的方式,如下图所示。
3、满足禁布区限高、结构和特殊器件的布局、禁布区要求。
① 如下图一(左): 限高要求 ,在机械层或者标注层标注清楚,方便后期交叉检查核对;
② 如下图一(右):布局之前设置 禁布区域 ,要求器件离板边5mm不要布局器件,除非特殊要求或者后续板子设计可以添加工艺边;
③ 如下图二: 结构和特殊器件的布局 ,可通过坐标精准定位或按元件外框或中线坐标来定位。
4、布局要先有预布局,不要拿到板子就直接就开始布局,预布局可以基于模块抓取之后,在PCB板内进行 画线信号流向的分析 ,之后再基于信号流向分析,在PCB板里面 绘制模块辅助线,评估模块在PCB里面的大概位置和占用范围大小 ,绘制 辅助线线宽40mil ,并通过以上操作评估模块和模块之间的布局合理性,如下图所示。
5、布局需要考虑 留有电源走线的通道 ,不宜太紧太密,通过规划顺带弄清楚电源从哪里来到哪里去,梳理电源树,如下图(左)。
6、热敏元件(如电解电容器、晶体振荡器)布局时应尽量 远离电源等高热器件 ,尽量布局在上风口,如下图(右)。
7、满足敏感模块的区分、整板布局均衡度,整板的布线通道预留等,如下图所示。
① 高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开, 高压部分采取所有层挖空处理,不要额外的铺铜,高压之间的爬电间距 ,按照规范的表格进行查表,如下图所示;
② 模拟信号与数字信号分开,分割宽度至少 20mil ,且模拟和射频按照模块化设计里面的要求‘一’字型或'L'型布局,如下图(左);
③ 高频信号与低频信号分开,隔开距离至少保证 3mm以上 ,不能交叉布局,如下图(右);
④ 晶振、时钟驱动等关键信号器件的布局,需远离接口威廉希尔官方网站
布局,不要布局在板边,离板边至少要有10mm以上的距离,晶体和晶振靠近芯片放置,同层放置,不要打孔,预留包地的空间,如下图所示;
⑤ 相同结构威廉希尔官方网站
,采用 “对称式”标准布局 (直接相同模块复用),满足信号的一致性,如下图所示。
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