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HMC661LC4B芯片工作时温度太高
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HMC661LC4B芯片工作时外壳温度测量有63°,这个正常吗
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(2)
岳臻俊
2024-1-25 16:20:51
HMC661LC4B芯片的外壳温度测量值为63°C,这个数值并不能确定是否正常,因为芯片的工作温度范围需要参考产品手册。通常来说,芯片的工作温度范围应该在 -40°C 到 85°C 之间,如果外壳温度在这个范围内,那么可以认为是正常的。建议查阅产品手册,了解具体的工作温度范围,以判断温度是否正常。
HMC661LC4B芯片的外壳温度测量值为63°C,这个数值并不能确定是否正常,因为芯片的工作温度范围需要参考产品手册。通常来说,芯片的工作温度范围应该在 -40°C 到 85°C 之间,如果外壳温度在这个范围内,那么可以认为是正常的。建议查阅产品手册,了解具体的工作温度范围,以判断温度是否正常。
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99714836
2024-3-14 10:12:25
只要芯片的外壳温度不会连续升高,且在大电流冲击下工作,一般是不会出现意外的,还是需要在符合芯片实际的工作环境温度及已经达到芯片工作散热的环境下,芯片是不会烧坏的.
只要芯片的外壳温度不会连续升高,且在大电流冲击下工作,一般是不会出现意外的,还是需要在符合芯片实际的工作环境温度及已经达到芯片工作散热的环境下,芯片是不会烧坏的.
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