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[问答]

PCB工艺设计原理

单面板的设计制造,单面板的主体是坚硬的绝缘材料,是环氧树脂玻璃纤维或者FR4,称之为基板,铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在威廉希尔官方网站 板的一面称为顶面。

光刻技术原理过程:

1、铜金属层包覆上一种叫做光刻胶的光敏材料;

2、光电绘图仪使用光源有选择性地对部分光刻胶进行曝光;

3、曝光后光刻胶的化学特性发生变化,光刻胶是正片的经过曝光后将软化,如果光刻胶是负片的经曝光后会变得坚固;

4、软化后的光刻胶使用显影剂来清除,而变得坚硬的光刻胶依然保留,覆盖在一部分通今属层的表面上;

5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除,这个过程称为蚀刻;

6、清除剩下的光刻胶,剩下的就是铜金属层图案;

7、在威廉希尔官方网站 板上(除了焊盘)覆盖阻焊层,在焊盘上涂敷焊膏,使用丝印层打印文字并绘制符号;(这一步是后处理过程)

双面板的制造过程:

双面板的制造过程和单面板类似,是铜金属层贴在基板的两面,每个面的处理过程类似于单面板,双面板和单面板的重要区别是需要顶面和底面之间的电气连接,这种连接成为过孔。

多层板的制造过程:

多层板和双层板的制造过程类似,是一组双层板使用半固化片压在一起构成的,半固化片和胶类似,起初半固化片是柔软的,经过高温和增压处理后会变得很坚硬,多层板排列的芯板和半固化片部分称之为威廉希尔官方网站 板的叠层。

看下面多层板的分布,是一个八层板,使用三个双层板用半固化片构成的,顶层和底层两个层是贴在半固化片的表面的,这种贴在半固化层和贴在基板上效果和过程一样吗?

还有就是光刻胶的硬化和去除过程,光刻胶的正片和负片是什么意思?正片后的光刻胶已经硬化是用什么办法清除的?

回帖(1)

青sky

2024-6-16 11:17:28

最佳答案

间进行电气连接。以下是双面板制造过程的详细步骤:

1. **准备基板**:选择适当的基板材料,如环氧树脂玻璃纤维或FR4。

2. **铜层敷设**:在基板的两面分别敷设铜层。这可以通过胶粘或电沉积的方式实现。

3. **双面光刻**:对基板的两面分别进行光刻过程,包括:
   - 涂覆光刻胶。
   - 使用光电绘图仪曝光。
   - 显影,去除软化的光刻胶。

4. **蚀刻**:在两面的铜层上,去除未被光刻胶覆盖的部分,形成威廉希尔官方网站 图案。

5. **去除光刻胶**:清除两面上剩余的光刻胶。

6. **钻孔**:在需要电气连接的点钻孔,以便在顶面和底面之间建立连接。

7. **电镀**:通过孔金属化(PTH,Plated Through Hole)技术,在钻孔中填充铜,实现顶面和底面的电气连接。

8. **阻焊层覆盖**:在威廉希尔官方网站 板上(除了焊盘)覆盖阻焊层,以保护铜层并提供良好的焊接表面。

9. **焊盘处理**:在焊盘上涂敷焊膏,为焊接元件做准备。

10. **丝印层打印**:在威廉希尔官方网站 板上打印文字和符号,以标识元件位置和威廉希尔官方网站 功能。

11. **质量检验**:对完成的双面板进行质量检验,确保威廉希尔官方网站 图案正确无误,电气连接可靠。

12. **后处理**:根据需要,可能还包括清洗、去毛刺、表面处理等步骤,以提高威廉希尔官方网站 板的性能和可靠性。

双面板相较于单面板,提供了更多的设计灵活性和更高的威廉希尔官方网站 密度,适用于更复杂的电子设备。然而,双面板的制造过程也更为复杂,成本相对较高。
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