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本帖最后由 wforest6810 于 2012-9-14 17:21 编辑
我的基板(PCB)上有两颗芯片，基板厚度是0.5mm，长x宽为8mm x 9mm（以后会有尺寸的改变，将会缩小到6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个大气压下和1个大气压210度短时间（例如30秒）工作。
这样的封装谁能做？？？
封装后的样子类似于独石电容（但是没有引脚），如果加工过程需要引脚做固定也可加1～2个引脚，加工完之后剪掉即可。
有能力的封装厂直接发邮件：
wforest68@163.com`
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