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关于PCB光绘的操作流程

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2013-1-29 10:41:16 2407 PCB 光绘

0 关于PCB光绘的操作流程 (一)，检查用户的文件　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：　　1，检查磁盘文件是否完好；　　2，检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；　　3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。　　(二)，检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平　　1，检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。　　2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小　　线宽。　　3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。　　4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。　　(三)，确定工艺要求　　根据用户要求确定各种工艺参数。　　工艺要求：　　1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则：药膜面(即，^^^胶面)贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。　　2，确定阻焊扩大的参数。　　确定原则: 　　①大不能露出焊盘旁边的导线。　　②小不能盖住焊盘。　　由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。　　由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：　　①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。　　由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也　　不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。　　②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板　　子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。　　3，根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。　　4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。　　5，根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。　　6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。　　7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。　　8，根据板子外型确定是否要加外形角线。　　9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。　　(四)，CAD文件转换为Gerber文件　　为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。　　在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。　　现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为protel格式，再转Gerber. (五)，CAM处理　　根据所定工艺进行各种工艺处理。　　特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理　　(六)，PCB光绘输出　　经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。　　拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。　　好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。　　(七)，暗房处理　　PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：　　显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。　　定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。　　不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。　　特别注意：不要划伤底片药膜。华强pcb（hqpcb）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。华强pcb科技，全国首家PCB样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！详情请访问： hqpcb, 华强pcb科技有限公司 http://www.hqpcb.com/ 0
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