使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片

结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片
一、打开PCB文件，先做Top layer负片
    1.选择Mechanical 1层，点击菜单“放置p”，再点击“填充f”（或者在英文输入法下先按P键，出现菜单，再按F键）,出现 +光标，单击鼠标左键，然后按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框。
   2.打开“文件f”  “页面设计u” 选择“灰度”，缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00”（页面边距及纸张大小根据自己的要求设定）
   3、进入高级设定项
   由于我们先做TOP Laer层负片，所以在PCB Printout Properties选项卡中先把不需要的层都删除。仅保留Top layer层，再添加Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（在需要删除的层上单击右键，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层。排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列
   4、在“孔”项和“镜像”项中打钩，单击左下角 Preferences…进入“参数设置”
   把top layer和Multi-layer设为纯白色,把Mechanical和Pad hosel(AD9以上版本无此项)设为纯黑色，点“确定’完成操作
打开’查看效果
   5、有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成
   6、点击“打印”输出负片
二、制作Bottom layer层负片
方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明
这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer层时已经做过了。
这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变。
在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层。
移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面，取消“镜像”，一般打印Bottom  layer层无需镜像输出。这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。负片制作完成。