电子技术基础
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郭书方

12年用户
擅长:可编程逻辑 模拟技术 EDA/IC设计
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半导体制造

在制造半导体器件时,为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体,使之导电性极差,然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性?

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