元器件封装制作规范图文详解

一．封装制作步骤：

1． 视图

按照规格书上的顶视图（top view）制作封装．

并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）．

2． 添加pin

按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中．

注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应．

3.　pin的分布

按照规格书上pin 到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置．

摆放时可通过调整网格数值来控制．

4.　PAD的尺寸

核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，　用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上．需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：

l  BGA器件：PAD间距0.5mm.

               PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘．

l  T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作．

l  BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度．

对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用．（后附PAD的做法）

5.       检查pad的相对位置

再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符．对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重．

6.       COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon．（最好按照器件的实际形状来画）

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component Body Outline

7.       PLACEMENT OUTLINE

在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon．

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component PlacementOutline．

PLACE层的制作规范：

大于0603的器件：

Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

小于0603的器件：

Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

BGA类型的器件：

component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)

注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：

对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来．

如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等．

8.       PLAN EQUIPEMENT

在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline．属性为path,线宽设为0.1．

注：该层需要制作Pin1标志．

　　如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示，其他器件在1脚旁边加文本＇1＇表示，

　　（线宽0.1）．

[/url]               

对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来．

例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段．

9.       SILKSCREEN

添加SILKSCREEN层，尺寸等同于Component body outline．属性为path,线宽设为0.1．

注：该层需要制作Pin1标志（可用数字或圆圈表示），同PLAN EQUIPEMENT层：

对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来．

标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层．

10.    TOLERANCE_POSE_CMS

添加TOLERANCE_POSE_CMS层，尺寸同Placement outline．属性为path,线宽设为0．

对于不规则器件，该层的尺寸这样计算: Max {pad L&W+ 0.15mm(outward  stretch), solderpasteL&W + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }     

L&W: length & width

11.    添加中心点．

添加pin, 如下图：

分别在[url=http://www.eda-china.com/index.php?a=show&m=Video&id=513]＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上添加REF．

调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小．

13.  填写器件高度

在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的最大值）．

14.  制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层．

15.　在菜单：SagemàTypede Pose… 弹出的窗口中填写如下信息：

器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X,Y方向上的最大尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等．

l  Component Insert Type:　　INCONNU：

CMS : Surface Mounting Component

AXL : Axial

RDL : Radial

EXO : Manual mounting

DIL : Integrated Circuit

l  Commentaire：Observation

l  Fichier commentaire：Observation file

l  Dim.X：X Dimention

l  Dim.Y：Y Dimention

l  Nombre de pins ：Number of pins

l  Diametre de queue：Tail Diameter

l  Validite：Validity

l No demande：Number of request

l  INFORMATIONS BDTFN

Qualification  S（Standard）：Standard qualification

             P（Provisoire ）：provisionally

Forme   INC：

        PAR :　 rectangular

    　　CYL：　circular

  　　  DIV：

Ref.1：Reference pin1

Ref.2：Reference pin2

Angle：Reference angle

l  INFORMATIONS PROCESS

Classe de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorized

Classe de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotized

Pasdu composant(mm)：Componentstep in millimeter

Epajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thickness

l  Existence composant de couplage：Existing coupling component

16.　在封装右侧通常会将元器件的一些基本信息用文本的格式写出：

对于第15,16项，在创建新器件和在旧的版本上做封装的更改，都需要将这些信息进行更新，以备以后检查和查找方便实用．

到此，封装制作完成，将封装根据类别保存到相应的目录中．

二．检查