本帖最后由 himol 于 2015-10-30 14:48 编辑
在正式入题前，想简单的道个歉。这几天因为“互联网+”的一个项目，没有时间顾得上ok210 。再加上本身做好的试用报告在硬盘里，硬盘烧了。所以我不得不从头开始。回归正题
一、开箱体验
（1）快递包装。标准的产品包装盒。
（2）开箱，保护膜完好。。。。
（4）板子装上脚。
防止板子背面和导电物体接触，损坏板子。
另外可以防止灰尘等对板子造成损伤。。。
每个脚都是采用正反双石棉垫圈。。。
整体再看看板子的原件布局：除去核心板，其他
外设都很清楚。只是原件分布空隙比较大。这
不能算是板子的弊端吧！！根据板子的用途不同，
稀疏的空间更有利于使用。
二、整体的学习规划。
（一）整体认识 ——软硬件系统架构。
（二）学习知识体系
PS：注意学习顺序，和学习要求。这点对初学者至关重要。
1.嵌入式处理器与裸机开发
（1）ARM处理器工作模式
（2）ARM系统寄存器
（3）ARM寻址方式
（4）ARM汇编指令集
（5）ARM环境C语言编程
（6）ARM中断与异常
（7）arm‐linux‐gcc4.4.1编译环境的运用
（8）裸机程序开发（串口、LCD、时钟等）
2.Linux系统管理
（1）Linux定制安装
（2）Linux命令详解
（3）Samba、nfs、tftp、wireshark使用
（4）Shell编程。
3.Linux应用程序开发
（1）GCC、GDB、Makefile
（2）文件。时钟编程。
（3）多进程、多线程设计。
（5）网络编程。
（6）QT图形化应用程序开发
（7）Android图形化应用程序开发
4.Linux内核开发基础
（1）Linux内核配置和裁剪。
（2）Linux内核模块开发。
（3）根文件系统制作。
（4）进程子系统。
（5）内存子系统。
（6）Proc文件系统。
（7）系统调用。
（8）内核定时器。
（9）内核异常分析。
5.嵌入式linux环境搭建
6.Linux驱动程序开发
（1）字符设备驱动程序
（2）总线、设备、驱动模型
（3）硬件访问技术
（4）中断处理
（5）Input设备驱动
（6）Platform设备驱动
（7）PCI、USB驱动程序
（8）网卡驱动程序
（9）触摸屏驱动程序
（10）串口驱动程序
7.深入学习Linux内核
举报
