这个我也在研究,元器件我一般是自己画的,进logic 首先新建一个库,然后工具-元件编辑器,画一个外形,
然后进layout 创建封装 打开可以在网上搜索你要的元件相关pdf资料,工具-封装编辑器
公制单位mm
高度 比你用的印制板厚度高就可以 目的是打通
国内直插元件管脚直径一般0.5mm 打0.7mm的孔就可以了,
直径是焊盘大小比钻孔要大2~3mm 差不多好焊就行了
国内管脚间距2.54基本通用不用管
行距是IC芯片两脚管间距离,pdf上有+-1mm都可以的
最后记得保存到同一个库里,复制一下就好了啦。加油哦
这个我也在研究,元器件我一般是自己画的,进logic 首先新建一个库,然后工具-元件编辑器,画一个外形,
然后进layout 创建封装 打开可以在网上搜索你要的元件相关pdf资料,工具-封装编辑器
公制单位mm
高度 比你用的印制板厚度高就可以 目的是打通
国内直插元件管脚直径一般0.5mm 打0.7mm的孔就可以了,
直径是焊盘大小比钻孔要大2~3mm 差不多好焊就行了
国内管脚间距2.54基本通用不用管
行距是IC芯片两脚管间距离,pdf上有+-1mm都可以的
最后记得保存到同一个库里,复制一下就好了啦。加油哦
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