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盼盼2333

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【HiKey试用体验】15.3D打印外壳晒图~

本帖最后由 盼盼2333 于 2016-5-12 21:37 编辑

从收到Hikey的那一刻起我就想给它弄个保护壳,偶然得到了一份3D打印图纸,但是一直都忘了去打印,前几天给机械的同学拿去3D打印,于是就有了亲切的外壳~
其实刚出炉是这样的~
QQ截图20160512212306.jpg
QQ截图20160512212312.jpg
QQ截图20160512212318.jpg
QQ截图20160512212414.jpg
QQ截图20160512212424.jpg
因为3D打印需要支撑,所以打印的时候会有很多多余的料,我们需要把这些去掉~

先从中间断开,把盖子的废料拆掉~
QQ截图20160512212438.jpg
剩下底座了~
QQ截图20160512212431.jpg
大家可以看到所有的接口都被填充着,因为打印的时候要支撑上面的东西~

QQ截图20160512212445.jpg
QQ截图20160512212454.jpg
小伙伴在和我一起拆废料~

拆完后的样子~
QQ截图20160512212503.jpg
由于打开方式不对的原因,OTG接口和一个USB接口中间……→_→
QQ截图20160512212512.jpg
装上Hikey的样子~
QQ截图20160512212520.jpg
接上USB hub,HDMI输出,电源输入~
QQ截图20160512212529.jpg
SD卡也是能插入的哟~


QQ截图20160512212536.jpg
弹出的SD卡槽~
QQ截图20160512212546.jpg

背面的内六角螺丝,试过比fai3的要大……→_→
QQ截图20160512212557.jpg
由于没有该型号的螺丝,所以我的盖子并没有锁紧,但是有盖子的Hikey看起来要棒多了~

3D打印文件~
Hikey开发板外壳3D打印文件.zip (46.88 KB)
(下载次数: 1, 2016-5-12 21:36 上传)

我选择的是带盖子的版本~




回帖(11)

jinyi7016

2016-5-12 21:38:55
好像不利于散热啊
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盼盼2333

2016-5-12 21:40:28
引用: jinyi7016 发表于 2016-5-12 21:38
好像不利于散热啊

使用的时候感觉发热量并不大,温度比我加了散热片的wrtnode1都还低
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sjqlwy

2016-5-12 22:46:04
引用: 盼盼2333 发表于 2016-5-12 21:40
使用的时候感觉发热量并不大,温度比我加了散热片的wrtnode1都还低

一般使用没问题,负载一高,你不加散热片,也不开孔,轻轻松松就自动过热关机。
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银泽

2016-5-12 22:59:12
上点色可以做成商品了。
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