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wangl

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芯片的贴片封装尺寸

打算画一个opa354的贴片封装,但是画完之后成了这样,明显感觉自己画的不对,不知道向导中600mill那个参数是指两个焊盘的内侧间距还是两个焊盘中点的间距?
求助各位朋友解答!
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回帖(7)

wangl

2016-5-12 23:21:13
向导的图给漏了
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wangl

2016-5-12 23:22:47
对于这个芯片600mil这个参数正确的应该是多少呢?
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zengzhi

2016-5-13 08:08:48
600mil是指两个焊盘之间的中心距离
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zengzhi

2016-5-13 08:16:54
这个芯片600mil那个参数正确的是1.9mm,也就是74.803mil。
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550699864

2016-5-13 08:46:42
这种封装可以用SOT23的向导生成
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shileiwu0505

2016-5-13 09:39:06
ctrl+r,测量一下,有点误差很正常
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wangl

2016-5-14 17:22:17
引用: topdenzengzhi 发表于 2016-5-13 08:16
这个芯片600mil那个参数正确的是1.9mm,也就是74.803mil。

焊盘长度是0.55mm,如果600mil这个参数是指两个焊盘中心的距离,那不应该是1.35mm吗?1.9mm的话就是两个焊盘的内间距了么?
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