求助：IC芯片金属化在通孔位置出现空洞

有需要用到电子元器件的，都可以加我聊下，我们做了十几年了，或者你在苦苦寻找的料我们刚好就有，虽然说几率可能很小，但起码还有！给我们一次机会，也给自己一次机会！2355348525

可能是50um的通孔太小金属化没法流入，也有可能是有堵塞物体。
建议改用激光镭雕，做立体威廉希尔官方网站 工艺：最小处理可以达到20um的线宽，具体工艺交流加我QQ***，许先生。

好像EOS哦

你这个问题描述不清楚啊，所有出现的空洞都在通孔附近还是在只有这一个，如果都集中在通孔附近，那可能是通孔金属化未能很好被覆盖，导致里面出现缺陷而形成空洞，或者通孔加工之前存在其他异物造成。
如果只是少量，可能是金属化工艺存在缺陷，具体要看线宽，颗粒缺陷等要求。
信息太少，太难分析