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图像转移基础流程
下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序 什么是图像转移
畋形电镀工艺过程概括如下: 下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序 图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。网印图像转移比光 化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o.25mm的印制导线,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图 像。本章所述内容为后一种方法。
光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂,下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识 1)光致抗蚀剂:用光化学方法获得的,能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀 的感光材料。 2)正性光致抗蚀剂:光照射部分分解(或软化),曝光显影之后,能把生产用照相底版上透 明的部分从板面上除去。 3)负性光致抗蚀剂:光照射部分聚合(或交联),曝光显影之后,能把生产用照相底版上透 明的部分保留在板面上。 4)光致抗蚀剂的分类: 按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。 按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。 按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂。 按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂. 什么是图像转移
文章来源:PCB信息网 |
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