环氧树脂粘合片
1， 环氧单组分树脂处于半固化状态把它冲压成客户指定使用的尺寸。因此在电子产品，半导体元器件中相较胶水有较大优势，不易渗漏而造成产品缺陷报废。
2，SAW滤波器件，为了传输表面弹性波，需要未填充树脂的中空状态，树脂不能渗入过多，会造成产品不良。
3，产品具备耐高温特性，使用电子设备 元器件粘合优点。
耐高温环氧树脂粘合片材
型号:
WA-510
芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司
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1， 环氧单组分树脂处于半固化状态把它冲压成客户指定使用的尺寸。因此在电子产品，半导体元器件中相较胶水有较大优势，不易渗漏而造成产品缺陷报废。
2，SAW滤波器件，为了传输表面弹性波，需要未填充树脂的中空状态，树脂不能渗入过多，会造成产品不良。
3，产品具备耐高温特性，使用电子设备 元器件粘合优点。
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