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编辑：黄飞
半导体设备行业跟踪报告：ALD技术进行薄膜沉积工艺优势
- 半导体器件(31456)
- 晶圆制造(23622)
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半导体湿法腐蚀设备
行业及高等院校、研究所等高科技领域的生产和研发。我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计。欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
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SPC在半导体在半导体晶圆厂的实际应用
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[转帖]半导体技术
***********EMD代理美国SCI高精准薄膜度量 系统 与 软件分析 产品，美国SCI为世界薄膜度量系统和分析软件行业的领军者，其产品广泛应用于半导体，OLED/LCD
2008-12-30 18:47:30
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2016-12-16 16:17:28
《炬丰科技-半导体工艺》半导体行业的湿化学分析——总览
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
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《炬丰科技-半导体工艺》III-V/SOI 波导威廉希尔官方网站 的化学机械抛光工艺开发
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V/SOI 波导威廉希尔官方网站
的化学机械抛光工艺开发编号：JFSJ-21-064作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
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制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：绝缘体导体半导体
2021-07-09 10:26:01
【维信诺集团】号外！号外！AMOLED热门职位全面开放~~~
及以上学历，物理、材料、化学、或半导体专业，至少1年工作经验，CET-4以上；1.熟悉薄膜制备的方法和表征手段，具有PECVD、ALD、喷墨打印或闪蒸发等相关薄膜沉积工作经验；2.熟悉真空设备相关
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在产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，和最特殊的是，“再进入”（Re-entry）的流程特点，也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成威廉希尔官方网站
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全球半导体产值再创新高，AOI设备需求热度有望保持
国家/地区半导体市场的萎缩；另外，在技术更新换代潮来临之前，部分行业龙头企业将提前布局领先技术。2016全球半导体设备销售规模比2015年将有小幅增长，尤其是半导体AOI设备。 图2：全球半导体设备销售（单位：亿美元） 来源OFweek工控网
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单片机晶圆制造工艺及设备详解
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提供半导体二手及翻新设备（前道和后道）
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摩尔定律推动了整个半导体行业的变革
行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。
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有关半导体工艺的问题
circuit technique ）（百度百科）电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成威廉希尔官方网站
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工艺
2009-09-16 11:51:34
标题:群“芯”闪耀的半导体行业
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浅析化合物半导体技术
美元增长到2022年25亿美元1。此外，随着通信行业对器件性能的要求逐渐提高，GaN、GaAs等化合物半导体器件的优势逐渐显现，传统硅工艺器件逐渐被取代，预计到2025年，化合物半导体将占据射频器件市场份额的80%以上。
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苏州华林科纳半导体设备
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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司招贤纳士
刻蚀工艺以满足工艺集成要求; 3、 与其他工程师紧密配合，进行半导体工艺流程分析 任职要求： 1、大学本科学历（含）以上 2、掌握半导体基础理论，制品及器件技术，熟悉设备 、工艺 、 制造等相关内容
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2398全球薄膜沉积设备市场规模至2025年有望达到340亿美元
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浅谈ALD在半导体先进制程的应用
说明：若有考虑不周，欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成威廉希尔官方网站
工艺技术的不断提高，晶体管的特征尺寸及刻蚀沟槽不断减小，沟槽及其侧壁的镀膜技术面临严峻的挑战，物理气相沉积（PVD
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第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量
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原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一项新研发的创新技术，用于在晶圆级上从多种材料中创建三维微结构。该技术基于通过原子层沉积（ALD）工艺在空腔中将微米级粉末颗粒粘合在一起。
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如何解决主要的 ALD 和 ALE 半导体工艺挑战
在高精密的半导体制造领域，一些重要的流体系统组件质量是成本门槛。例如，在原子层沉积 (ALD) 和原子层蚀刻 (ALE) 工艺中，—随着工艺节点变得越来越小而日益难以维持—，系统中使用的任何组件均应
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面向微纳器件制造的微导ALD和PEALD技术
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、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。 随着对微处理器和存储器的计算速度和功率需求的持续增加，同时又降低其功耗
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1228「芯品动态」盛美新型热ALD立式炉设备满足高端半导体生产需求
盛美半导体设备（上海）股份有限公司对其300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热原子层沉积（ALD）功能丰富了盛美上海立式炉系列设备的应用。首台Ultra Fn A立式炉设备已于9月底运往中国一家先进的逻辑制造商。
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1466原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）
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Hannover（简称：LZH）合作开发了一种新的空间ALD系统，该系统实现“以前所未有的速度在复杂形状的光学元件上涂覆薄膜层”。 Beneq的ALD系统（称为C2R）可实现高达200 rpm的速度，沉积速率高达1 µm/h。LZH指出，ALD是一种自限性和各向同性工艺，每个周期产生大约1埃的层厚度。这
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近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积（LPCVD）设备Preforma Uniflex CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。
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半导体前端工艺之沉积工艺
在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
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ALD是什么？半导体制造的基本流程
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
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半导体前端工艺：沉积——“更小、更多”，微细化的关键
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ALD技术工艺原理、优势及应用
面对真空镀膜多元的应用市场，镀膜技术的发展也从传统的蒸发、电子束热蒸发技术，相继发展出PECVD、ALD原子层沉积技术、磁控溅射技术等等，技术地位日益凸显。本报告嘉宾来自国内半导体设备龙头企业无锡
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997一文详解金属薄膜沉积工艺及金属化
金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求，但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方，因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
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化学气相沉积与物理气相沉积的差异
在太阳能电池的薄膜沉积工艺中，具有化学气相沉积（CVD）与物理气相沉积（PVD）两种薄膜沉积方法，电池厂商在沉积工艺中也需要根据太阳能电池的具体问题进行针对性选择，并在完成薄膜沉积工艺后通过
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半导体零部件行业深度报告
半导体设备主要应用于集成威廉希尔官方网站
的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57:48281
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