据台湾电子时报网站日前报道,全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上,这再次引发了人们的猜测,即该公司可能会停止定制芯片代工业务。中国台湾芯片制造业的消息人士回应称,他们不会
2018-12-21 14:36:131243 据美国媒体CNBC报道,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”,认为即使眼前的芯片荒缓解,英特尔大手笔扩增的芯片产能仍能符合市场需求。高通执行长安蒙 (Cristiano Amon) 表示,未来有机会和英特尔合作,并使用英特尔的晶圆代工服务。
2021-06-17 08:35:294856 英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工,表明该公司将扩大代工业务规模,利用其先进的制造技术为客户生产芯片,甚至有可能与苹果合作。
2013-02-26 15:40:19761 近日,据外媒报道,英特尔公司新任CEO将带领公司拓展芯片代工业务。这种策略性转变可能会促使它与苹果公司合作,进军移动设备芯片制造领域。
2013-03-08 00:41:07410 英特尔有意为其他厂商代工生产芯片,这表明苹果可能会成为英特尔A系列芯片的未来客户,从而降低对三星的依赖。
2013-03-08 09:09:171040 英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周四在该公司的投资者大会上宣布,之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。
2013-11-25 09:14:48708 英特尔开放芯片代工,或是为缓解因PC下滑导致的工厂开工率大降,抑或是通过开放代工与ARM厂商进行战略合作的敲门砖。近日,英特尔新任CEO科再奇在英特尔投资者大会上表示,英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放。这被业界视为英特尔转型的一个重要标志。
2013-11-28 09:36:42633 Altera与英特尔(Intel)在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作伙伴英特尔携手宣布,已完成基于英特尔14纳米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)测试芯片,在先进制程竞赛中拔得头筹。
2014-04-29 09:22:031275 两年前,英特尔面向物联网领域推出了Quark芯片,其尺寸仅为Atom的五分之一,堪称市面上最小的x86处理器。目前这款芯片已经用在了英特尔的Curie平台上。
2015-11-11 18:13:02863 5月3日消息(刘定洲)业界传言英特尔将放弃移动芯片产品线。英特尔一位发言人日前也证实,英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。
2016-05-03 10:26:39626 今天在旧金山召开的英特尔全球开发者william hill官网
(IDF),英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品,包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。英特尔已经与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。
2016-08-17 10:15:22958 5月24日,三星电子向客户承诺,将领先台积电推出最新制程技术,想跟台积电抢订单,而在第4季将有新晶圆厂投产。英特尔也在3月表示将重新致力于客制晶圆代工也。台积电、三星和英特尔正在积极争夺苹果、高通等公司的芯片代工订单。
2017-05-26 08:41:321563 的威廉希尔官方网站
和商业产品。 该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划(RAMP-C)”,目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度,英特尔晶圆代工服务部门将与IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作,在美国国内建设商业化芯片生态系
2021-08-25 09:26:153604 ,英特尔现在是3GPP第二轮(Round 2)的主席,第一轮是物理层,第二轮是MAC层,现在大家十分关注5G对于网络侧带来的巨大改变。为了能够帮助运营商向5G转型,英特尔推出了英特尔® 凌动™处理器
2017-03-01 17:23:20
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律,是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。纵观芯片每代创新历史,业界一直遵循这一定律,并按前一代制程工艺缩小约 0.7倍来对新制程节点命名
2019-07-17 06:27:10
,消费者们都将能看到英特尔处理器的身影。 据悉,英特尔已经推出了适配Windows 8/8.1设备的Bay Trail-T芯片,而在今年年底之前,针对Android平板优化过的Bay Trail-T芯片也
2013-12-19 16:48:30
2014年推出。这个处理器的代号为Broadwell。 Broadwell处理器是作为英特尔路线图中“工艺年”推出的。它实际上是2013年推出的Haswell架构缩小的14纳米芯片。然而
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook数据中心凤凰科技讯 北京时间12月12日消息,据路透社报道,美国时间本周二,英特尔将推出使用低能耗技术的数据中心芯片,旨在加强在新兴的微处理器
2012-12-12 10:09:45
进军低端智能机市场,混战高通。 月初英特尔推出了一款入门级智能手机芯片“SMARTi UE2p”,这款射频SoC芯片方案在射频威廉希尔官方网站
(LM339)中整合了3G功率放大器,将面向低端智能手机(TL431
2012-08-07 17:14:52
英特尔公司今日宣布,英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三款芯片组提供7年以上生命周期支持。全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现
2019-07-29 06:13:57
在电脑芯片领域独领风骚多年的英特尔在“后PC时代”面临严峻考验,营收业绩持续下滑,而依托传统PC市场建立起来的Wintel联盟在尴尬境遇下也开始了各自为MAX3232EUE+T战的局面。业界专家指出
2012-11-07 16:33:48
在公司官网发布“供应情况更新”的公开信,回应近期资本市场对英特尔芯片供应能力和10nm级芯片制造工艺的质疑。他表示,个人电脑(PC)需求的意外回升确实给工厂供应链制造了压力,但英特尔“至少”有足够
2018-09-29 17:42:03
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次,它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今,持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动,有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
`OneAPI从2018年底宣布,到2019年底进入测试阶段,现在终于发布1.0正式版了。OneAPI 是英特尔重点推出的异构编程器,期望统一CPU,GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程
2020-10-26 13:51:43
模式。“如果你看看英特尔的毛利率,再看看芯片代工厂商的毛利率,如果你正在构建基于ARM或是基于MIPS的器件会让你明白,我们要高得很多。我们通过自己的知识产权和芯片来创收。对我来讲,这是一种更好的价值
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 wufan931111 于 2014-9-12 14:06 编辑
英特尔借“2014英特尔信息技术峰会(IDF)”(9月9日,旧金山)举办之机,推出了瞄准IoT(物联网)用途
2014-09-12 14:04:26
应用处理器代工市场已是毫无敌手,可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程(20SoC)产能,由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单,不仅第
2014-05-07 15:30:16
重大进展在2016年8月于旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔晶圆代工宣布与Arm达成协议,双方将加速基于英特尔10纳米制程的Arm系统芯片开发和应用。作为这一合作的结晶,今天的“英特尔精
2017-09-22 11:08:53
近日,加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访,在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看,AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。 过去四年里,AMD在公司史上首位女性CEO苏姿丰的领导下大力推陈出新,面向PC和服务器的中央处理芯片
2017-05-27 16:12:29
讲中称这是“Mac历史性的一天”,同时详细介绍了Mac系列从PowerPC、OSX10以及转向英特尔芯片的过渡,然后公布了未来在Mac中使用苹果自己的ARM驱动芯片的计划。 苹果表示,将在今年年底
2020-06-23 09:30:39
苹果首次举行线上开发者大会(WWDC20),在一系列iOS14、macOS等软硬件更新宣布中,最重磅的莫过于苹果电脑Mac未来将使用自研的ARM架构芯片,逐步替代现有的英特尔芯片。 在业
2020-06-23 08:53:12
? AMD抛弃了英特尔 早在10月30日,AMD就宣布了,除原有的x86处理器外,公司还将设计面向多ST22I个市场的64位ARM架构处理器,新产品将首先供应云服务器和数据中心服务器市场。据悉,首
2012-11-06 16:41:09
芯片。 据悉,苹果已经向英特尔发出通知,决定不在未来的 iPhone 上使用来自于英特尔的调制解调器,而此消息已经得到了英特尔内部人士的证实。英特尔这一决定将会影响苹果在 2020 年推出的 iPhone...
2021-07-23 06:20:50
生态系统,英特尔在数据中心领域占据了领导地位。为帮助加快计算速度,英特尔将为客户提供可扩展的解决方案。” 如需详细了解面向计算和存储的英特尔 FPGA 的信息,请查看“数据中心缺乏计算容量”。
2017-03-15 14:27:30
英特尔面向嵌入式市场推出十款全新“智能”处理器
英特尔公司今日宣布,英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三
2010-01-09 09:07:57489 英特尔推出最新服务器芯片
据国外媒体报道,英特尔周二发布了最新的服务器芯片,这款新的微处理器同时适用于服务器和
2010-03-17 09:32:54831 英特尔将在本季度末推出48核实验芯片
据国外媒体报道,英特尔将于第二季度末面向研究人员推出48核实验处理器,借此重塑芯片行业的未来。
2010-04-09 10:37:59456 英特尔发布基于凌动处理器的系统芯片计划
两位英特尔高层介绍了面向嵌入式应用的最新英特尔系统芯片(SOC)产品,以及旨在让
2010-04-15 08:40:39517 英特尔推出基于凌动处理器的系统芯片计划
两位英特尔高层介绍了面向嵌入式应用的最新英特尔系统芯片(SOC)产品,以及旨在让家庭和
2010-04-15 09:09:01505 据国外媒体报道,英特尔今日将推出一款专为平板电脑设计的芯片,据说新芯片可提高触屏电脑的电池续航时间。
2011-04-12 09:34:50455 英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场,但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后,近日再
2012-04-10 09:55:23429 在斯洛伐克的Bratislava,最近盛传英特尔(Intel)的代工业务可能会扩展到为思科(Cisco)制造芯片的消息。重点在于,这项交易可能高达10亿美元。
2012-10-17 10:46:041024 创新早已融入 英特尔 的基因与血脉,面向数据洪流驱动下的全新未来,英特尔继续引领计算创新,释放数据的价值。在这个过程中,英特尔每一位员工汇聚成的创新洪流,起着关键作用。我们将通过“英特尔创新者”系列
2018-03-25 11:05:005314 根据外国媒体的报导,英特尔预计3年后将晶圆代工业务拆分后出售。 面临如此猜测的原因是,近年来在10纳米乃至7纳米制程节点的争夺战上,英特尔始终无法找到“破局”之法,而被台积电、三星超越,失去芯片霸主
2018-07-11 11:34:00612 Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。 新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01407 由于英特尔的10nm工艺的多次跳票和大幅延期,使得今年以来英特尔的14nm产能一直吃紧,下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时,有消息称,过去几个月以来,英特尔晶圆代工部门接单“大踩刹车”。业内认为英特尔公司可能会放弃晶圆代工制造业务。
2018-12-22 08:30:003411 韩媒报道称,英特尔寻求三星帮助代工14nm CPU芯片。这是英特尔第一次寻求三星为其代工处理器。
2019-06-22 10:37:257834 在今年早些时候,英特尔和谷歌就准备进行更深层次的战略合作。近日两家公司宣布推出为第二代英特尔®至强®可扩展处理器优化的面向谷歌云Anthos的全新英特尔®精选解决方案。
2019-09-02 11:10:002469 最近,著名“牙膏厂”英特尔宣布推出一款名为“Loihi”的新芯片,据说能够通过从环境中获取的数据学习来模拟大脑功。
2019-09-18 17:39:00713 据报道,英特尔宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升级处理器,供特定客户使用。至强可扩展6138P包括采用英特尔超级路径互连(UPI)连接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封装。
2019-09-26 15:29:40623 Stratix 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元,现已量产。该款元件密度极高的FPGA,是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。
2019-11-06 17:53:133869 英特尔对面向AI的芯片并不陌生,但是现在,它把注意力转向了可能在数千英里之外的那些芯片。这家技术公司推出了两种新的神经网络神经处理器,即NNP-T1000(下)和NNP-I1000(上),它们是英特尔为云计算中的AI专门设计的首批ASIC。
2019-11-20 15:18:563068 据路透社报道,英特尔最近将晶圆代工厂格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。据报道,在更早之前,Gary Patton 在 IBM 芯片部门工作多年。这是英特尔近年来从竞争对手处挖来的又一个专家。
2019-12-13 15:18:582723 “ 诺基亚今日宣布,与英特尔携手推动其5G无线产品组合和技术创新。双方已经就集成了计算、连接以及加速技术的全新英特尔凌动P5900处理器展开了密切的合作。此外,双方共同开发的定制芯片解决方案已经用于
2020-03-08 12:40:52852 近日英特尔发表2020 年第3 季财报,而在发表财报的同时,该公司执行长罗伯特·斯旺(Robert Swan) 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,详细状况预计最晚在2021 年初正式决定。
2020-10-27 14:10:281556 全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。
2020-11-10 12:09:241897 据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判,拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。消息传出后,英特尔股价周五有所反弹,此前该股在纽约午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:052187 日前,英特尔正式面向中国市场推出第11代英特尔 vPro 平台,该平台专为满足现代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032354 英特尔希望未来 代工苹果Silicon芯片 英特尔好像因为苹果转型遭遇了困难。前段时间,英特尔推出了一个的反 M1 Mac 的广告活动,但是现在英特尔貌似寄予希望在未来给苹果生产 Apple
2021-03-24 10:48:341776 英特尔通过在自己的尖端工厂制造最好的设计,主导了这个价值4000亿美元的行业数十年。近年来,由于该公司错过了新生产工艺开发的最后期限,导致这一战略崩溃,而其他大多数芯片制造商则聘请代工企业来帮助
2021-04-01 16:39:532323 技术领先,美国都主动邀请台积电赴美建厂。 当然,台积电能够有今天的地位,这都是台积电张忠谋的高瞻远瞩,一开始就将台积电定位为芯片代工企业,只做晶圆代工,这可以说是台积电技术领先保障。 而像英特尔、三星等企业,不仅研发设计芯
2021-04-23 09:01:491869 。 了解到,近年来英特尔一直在努力开发新的制程,这导致其在制造更小、处理速度更快芯片的竞争中落后于竞争对手AMD和英伟达。 今年Patrick Gelsinger返回英特尔担任CEO,3月份的时候Intel宣布推出IDM2.0晶圆制造战略,将投资200亿美元建设两座
2021-04-26 10:28:131894 新思科技和三星晶圆厂(以下简称为“三星”)着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率,满足HPC、AI、汽车和5G等应用的大量需求
2021-12-08 11:08:361297 西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。
2022-02-22 10:55:411034 双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标。
2022-03-02 14:16:391290 英特尔位于美国俄勒冈州的D1X芯片工厂即将得到扩建,此举为了加速芯片技术的研发,使英特尔重回芯片制造业的先进地位。
2022-04-13 10:28:421055 工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案,助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。
2022-11-16 16:25:43984 切出裸晶表现高度均匀性,芯片良率超过95%。这一成就代表了英特尔在晶体管制造工艺上扩大规模和努力制造量子芯片的一个重要里程碑。
2022-11-25 17:03:371656 业界最大的硅基自旋量子运算芯片,量产芯片切出裸晶表现高度均匀性,芯片良率超过95%。这一成就代表了英特尔在晶体管制造工艺上扩大规模和努力制造量子芯片的一个重要里程碑。 英特尔的研究使用极紫外(EUV)光刻技术制造,并使用专门设计
2022-11-28 17:22:331006 英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂,为了能够实现这个预期目标,英特尔将投资800亿美元在美国和德国建设新的芯片
2022-12-07 14:21:402987 )设计流程是双方合作中的亮点之一 新思科技(Synopsys)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在 多裸晶芯片系统、 加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案
2022-12-14 18:45:02592 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作,助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在
2023-05-18 16:04:08875 英特尔表示,它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司,实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出,正是英特尔业界领先的背面供电解决方案。它通过将电源路由移动到晶圆的背面,解决了面积缩放中日益严重的互连瓶颈问题。
2023-06-20 15:39:06453 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的功耗、性能和面积,同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低 基于英特尔代工服务加速器(IFS Accelerator)生态联盟,新思科
2023-08-07 18:45:03421 新闻亮点 · 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; · 通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展; · 该合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:01515 摘要: 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展; 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略
2023-09-12 16:36:24236 新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281018 强强联手!英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术,分别将使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02536 新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔 PCIe 6.0测试芯片实现互操作 在64GT/s 高速连接下成功验证互操作性,降低高性能计算SoC的集成风险 新思科技近日宣布,新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56596 吉辛格强调,在当下环境中,内部代工模式无疑是最佳选择。事实上,英特尔已悄悄地运营着两个相互独立的企业:一为芯片设计端,一为生产基地,部分意图正是要让IFS的客户坚信,英特尔具备优秀的制造实力与完善的供应链。
2023-12-15 09:35:32236 微软将使用英特尔的18A技术生产芯片 据外媒报道微软公司计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。但是目前没有确切的消息表明微软将生产什么芯片,但是业界多估计是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11575 英特尔近日宣布了一项重要战略举措,计划未来几年内开始生产1.4纳米级尖端芯片,挑战全球晶圆代工领军企业台积电(TSMC)。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,当前,全球晶圆代工市场的竞争愈发激烈
2024-02-23 11:23:04299 英特尔公司近日宣布,将推出全新的系统级代工服务——英特尔代工(Intel Foundry),以满足AI时代对先进制程技术的需求。这一举措标志着英特尔在半导体制造领域的战略扩张,并为其客户提供了更广泛的制程选择。
2024-02-23 18:23:321201 英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
2024-02-25 10:38:39336 。此外,英特尔还宣布推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并透露微软已成为其首个重要客户,将采用Intel 18A制程技术打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22383 英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点: •英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术
2024-02-26 15:41:45227 Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。 加利福尼亚州桑尼维尔, 2024 年 3 月 4 日
2024-03-05 10:16:59163 近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:59353 Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19391 对于这一业绩的下滑,英特尔方面给出了明确的解释:晶圆代工业务内部收入的减少,直接影响了其利润潜力。
2024-04-03 16:46:22849 英特尔宣布代工亏损70亿美元 英特尔提交给SEC(美国证券交易委员会)的文件中披露道,英特尔芯片制造业务亏损70亿美元。 英特尔芯片制造业务在2023年营收189亿美元,同比下降31%,亏损52亿
2024-04-03 17:36:31974 英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP测试芯片形成组合。
2024-04-18 14:22:54367
评论
查看更多